[发明专利]压敏粘合带

权利要求书

1.一种压敏粘合带，其包括：

压敏粘合剂层；和

基材层，其中：

所述压敏粘合剂层包含通过使用茂金属催化剂聚合的无定形丙烯-(1-丁烯)共聚物，所述无定形丙烯-(1-丁烯)共聚物的重均分子量(Mw)为200,000以上和分子量分布(Mw/Mn)为2以下；和

所述基材层包含乙烯-乙酸乙烯酯共聚物。

2.根据权利要求1所述的压敏粘合带，其中所述压敏粘合剂层基本上不含F^-、Cl^-、Br^-、NO₂^-、NO₃^-、SO₄^2-、Li⁺、Na⁺、K⁺、Mg²⁺、Ca²⁺和NH₄⁺。

3.根据权利要求1所述的压敏粘合带，其中所述丙烯-(1-丁烯)共聚物中源于1-丁烯的构成单元的含量为1mol％至15mol％。

4.根据权利要求1所述的压敏粘合带，其通过将压敏粘合剂层形成材料和基材层形成材料共挤出成型来获得。

5.根据权利要求4所述的压敏粘合带，其中所述压敏粘合剂层形成材料和基材层形成材料在温度为180℃、剪切速率为100sec^-1下的剪切粘度的差“压敏粘合剂层形成材料-基材层形成材料”为-150Pa·s至600Pa·s以下。

6.根据权利要求1所述的压敏粘合带，其中所述压敏粘合带用于加工半导体晶片。