[发明专利]整合屏蔽膜及天线的半导体封装件有效
| 申请号： | 201110275954.X | 申请日： | 2011-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN102324416A | 公开（公告）日： | 2012-01-18 |
| 发明（设计）人： | 廖国宪;陈子康;史馥毓 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/552;H01L25/00;H01L21/60;H01L21/50 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 陆勍 |
| 地址： | 中国台湾高雄市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 半导体封装件包括半导体芯片、贯孔、电磁干扰屏蔽元件、封装体、馈入元件及天线元件。半导体芯片具有整合电路部及基板部，整合电路部具有主动面且基板部具有非主动面。贯孔延伸自主动面且电性连接于整合电路部。电磁干扰屏蔽元件设于非主动面且电性连接于贯孔。封装体包覆半导体芯片的一部分及电磁干扰屏蔽元件的一部分，封装体具有上表面。馈入元件延伸自上表面且电性连接至整合电路部。天线元件设于上表面且电性连接于馈入元件。 | ||
| 搜索关键词： | 整合 屏蔽 天线 半导体 封装 | ||
【主权项】：
一种半导体封装件，包括：一半导体芯片，该半导体芯片具有一整合电路部及一基板部，该整合电路部具有一主动面且该基板部具有一非主动面；一贯孔，延伸自该主动面且电性连接于该整合电路部；一电磁干扰屏蔽元件，设于该非主动面且电性连接于该贯孔；一封装体，包覆该半导体芯片的一部分及该电磁干扰屏蔽元件的一部分，该封装体具有一上表面；一馈入元件，延伸自该上表面且电性连接至该整合电路部；以及一天线元件，设于该上表面且电性连接于该馈入元件。
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