[发明专利]整合屏蔽膜及天线的半导体封装件

说明书

技术领域

本发明是有关于一种半导体封装件，且特别是有关于一种无线装置的半导体封装件。

背景技术

无线通信装置例如是手机(cell phone)，需要天线已传送及接收信号。传统上，无线通信装置包括天线及通信模块(例如是具有无线射频(RF)通信能力的一半导体封装件)，其各设于一电路板的不同部位。在传统方式中，天线及通信模块分别制造且于放置在电路板后进行电性连接。因为设备的分离组件分别制造，导致高制造成本。此外，传统方式难以完成轻薄短小的设计。

发明内容

根据本发明的一实施例，提出一种半导体封装件。半导体封装件包括一半导体芯片、一贯孔、一电磁干扰屏蔽元件、一封装体、一馈入元件及一天线元件。半导体芯片具有一整合电路部及一基板部，整合电路部具有一主动面且该基板部具有一非主动面。贯孔延伸自主动面且电性连接于整合电路部。电磁干扰屏蔽元件设于非主动面且电性连接于贯孔。封装体包覆半导体芯片的一部分及电磁干扰屏蔽元件的一部分，封装体具有一上表面。馈入元件延伸自上表面且电性连接至整合电路部。天线元件设于上表面且电性连接于馈入元件。

根据本发明的另一实施例，提出一种半导体封装件。半导体封装件包括一半导体芯片、一贯孔、一电磁干扰屏蔽元件、一介电层、一馈入元件及一天线元件。半导体芯片具有一整合电路部及一基板部，整合电路部具有一主动面且基板部具有一非主动面。贯孔延伸自主动面且电性连接于整合电路部。电磁干扰屏蔽元件设于非主动面且电性连接于贯孔。介电层设于电磁干扰屏蔽元件上，介电层具有一上表面。馈入元件延伸自上表面且电性连接至整合电路部。天线元件设于上表面且电性连接于馈入元件。

根据本发明的另一实施例，提出一种半导体封装件的制造方法。制造方法包括以下步骤。形成一接地部于一半导体芯片的一整合电路部中；形成一导通孔于半导体芯片，半导体芯片可作为一接地元件；设置一电磁干扰屏蔽元件于该半导体芯片的一硅基板的一上表面；以及，以导通孔作为接地部，连接电磁干扰屏蔽元件至接地部。

附图说明

图1绘示依照本发明一实施例的半导体封装件的剖视图。

图2绘示本发明另一实施例的馈入元件的剖视图。

图3绘示依照本发明另一实施例的半导体封装件的剖视图。

图4绘示另一实施例的第一子馈入元件及第二子馈入元件的剖视图。

图5绘示另一实施例的第一子馈入元件及第二子馈入元件的剖视图。

图6绘示本发明另一实施例的馈入元件的剖视图。

图7绘示图1中局部7’的放大示意图。

图8绘示本发明一实施例的天线元件的上视图。

图9绘示本发明另一实施例的天线元件的上视图。

图10绘示本发明又一实施例的天线元件的上视图。

图11绘示本发明再一实施例的天线元件的上视图

图12绘示依照本发明一实施例的半导体封装件的剖视图。

图13绘示依照本发明再一实施例的半导体封装件的剖视图。

图14绘示依照本发明再一实施例的半导体封装件的剖视图。

图15绘示依照本发明另一实施例的半导体封装件的剖视图。

图16绘示依照本发明另一实施例的半导体封装件的剖视图

图17绘示依照本发明另一实施例的半导体封装件的剖视图。

图18绘示依照本发明另一实施例的半导体封装件的剖视图。

图19绘示依照本发明另一实施例的半导体封装件的剖视图。

图20绘示依照本发明另一实施例的半导体封装件的剖视图。

图21A至图21I绘示图1的半导体封装件的制造过程图。

图22A至图22D绘示图3的半导体封装件的制造过程图。

图23A至图23F绘示图12的半导体封装件的制造过程图。

图24A至图24F绘示图14的半导体封装件的制造过程图。

图25A至图25G绘示图15的半导体封装件的制造过程图。

图26A至图26G绘示图15的半导体封装件的制造过程图。

图27A至图27F绘示图16的半导体封装件的制造过程图。

图28A至图28E绘示图18的半导体封装件的制造过程图。

图29A至图29D绘示图19的半导体封装件的制造过程图。

图30A至图30E绘示图20的半导体封装件的制造过程图。

主要元件符号说明：