[发明专利]发光二极管封装结构有效
| 申请号： | 201110270900.4 | 申请日： | 2011-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN102881802A | 公开（公告）日： | 2013-01-16 |
| 发明（设计）人： | 张翌诚;李育群 | 申请（专利权）人： | 隆达电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/54;H01L33/64 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 臧建明 |
| 地址： | 中国台湾新竹*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种发光二极管封装结构，包括：一荧光基板；一发光二极管芯片，设置于荧光基板上，发光二极管芯片具有一对电极；一线路，设置于荧光基板上，且电性连接至发光二极管芯片的电极；一保护层，形成于发光二极管芯片上，且具有一开口露出部分发光二极管芯片；及一散热块，设置于保护层上且填入开口。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种发光二极管封装结构，包括：一荧光基板；一发光二极管芯片，设置于该荧光基板上，该发光二极管芯片具有一对电极；一线路，设置于该荧光基板上，且电性连接至该发光二极管芯片的该对电极；一保护层，形成于该发光二极管芯片上，且具有一开口露出部分该发光二极管芯片；及一散热块，设置于该保护层上且填入该开口。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于隆达电子股份有限公司，未经隆达电子股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201110270900.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：兼具脚刹车与手刹车功能的卡钳
- 下一篇：电磁接触器的辅助接点单元
