[发明专利]发光二极管封装结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种封装结构，尤其涉及一种发光二极管封装结构(light-emitting diode package structure)。

背景技术

发光二极管具有一P/N接面，而对发光二极管的P/N接面施加电压可使发光二极管发光。发光二极管组件可广泛地使用在各种应用中，例如指示器(indicator)、招牌、照明、以及其它种类的照明组件。发光二极管(light-emitting diode，LED)由于体积小、使用寿命长、耗电量低与亮度高等优点，已逐渐取代传统的灯泡，成为目前最重要的发光组件。

传统上是以表面黏着技术制程(surface mount technology，SMT)制作发光二极管。图1A～1D显示一目前使用表面黏着技术的封装制程剖面示意图，其中该封装结构为一水平式封装结构。在图1A中，首先提供一支架(lead-frame)11，其包括一散热块11a、多个导线脚11b、及一主体部分11c。接着，如第1B图所示，使用固晶胶将发光二极管芯片21固定于支架11中的散热块11a上，其中芯片21包括两个电性相反的电极21b、21c于芯片21的表面上。在固定芯片21后，进行打线31使芯片21上的电极21a、21b电性连接至多个导线脚11b，其中导线31如图1C所示。完成打线31后，在主体部分11c的其中包括芯片21、导线31、及导线脚11b的凹槽中，灌入封装胶41以完成封装，如图1D所示。

以传统表面黏着技术制程制作发光二极管，需将发光二极管芯片以固晶、打线、点胶等制程制作于支架上，之后再使用焊锡膏经回焊将封装结构固定于已铺设线路的电路板上。此制程不仅繁琐费时，还有断线、封装胶剥离、固晶胶散热不佳等缺点，且制作出的发光二极管封装结构具有毫米尺寸，无法将尺寸进一步微缩。

因此，需提出一种改良的发光二极管封装结构以克服上列缺点。

发明内容

本发明有关一种发光二极管封装结构，包括：一荧光基板；一发光二极管芯片，设置于该荧光基板上，该发光二极管芯片具有一对电极；一线路，设置于该荧光基板上，且电性连接至该发光二极管芯片的该对电极；一保护层，形成于该发光二极管芯片上，且具有一开口露出部分该发光二极管芯片；及一散热块，设置于该保护层上且填入该开口。

为让本发明的上述和其它目的、特征、和优点能更明显易懂，下文特举出较佳实施例，并配合附图，作详细说明如下：

附图说明

图1A～1D显示一目前使用表面黏着技术的封装制程剖面示意图。

图2为一根据本发明实施例的发光二极管封装结构200的剖面图。

附图标记：

10：荧光基板

11：支架

11a、60：散热块

11b：导线脚

11c：主体部分

15：出光方向

20、21：发光二极管芯片

20a、21a、21b：电极

30：线路

31：导线

40：保护层

41：封装胶

40a：开口

50：黏着层

70：共晶层

200：发光二极管封装结构

t、T：厚度

具体实施方式

以下特举出本发明的实施例，并配合附图作详细说明，而在附图或说明中所使用的相同符号表示相同或类似的部分，且在附图中，实施例的形状或是厚度可扩大，并以简化或是方便标示。再者，附图中各组件的部分将以分别描述说明之，值得注意的是，附图中未显示或描述的组件，为所属技术领域的普通技术人员所知的形状。此外，当某一层被描述为在另一层(或基底)“上”时，其可代表该层与另一层(或基底)为直接接触，或两者之间另有其它层存在。另外，特定的实施例仅为揭示本发明使用的特定方式，其并非用以限定本发明。

本发明的发光二极管封装结构是先将一发光二极管芯片固定于一荧光基板上，再以半导体制程将线路、保护层、散热块或散热基板等制作完成，可形成具有微米等级的超薄发光二极管封装体。