[发明专利]发光二极管封装结构

权利要求书

1.一种发光二极管封装结构，包括：

一荧光基板；

一发光二极管芯片，设置于该荧光基板上，该发光二极管芯片具有一对电极；

一线路，设置于该荧光基板上，且电性连接至该发光二极管芯片的该对电极；

一保护层，形成于该发光二极管芯片上，且具有一开口露出部分该发光二极管芯片；及

一散热块，设置于该保护层上且填入该开口。

2.根据权利要求1所述的发光二极管封装结构，其中该荧光基板包括陶瓷荧光基板或硅胶荧光基板。

3.根据权利要求1所述的发光二极管封装结构，其中该保护层包括聚亚酰胺、苯环丁烯、聚对二甲苯、萘聚合物、氟碳化物、丙烯酸酯或前述的组合。

4.根据权利要求1所述的发光二极管封装结构，其中还包括一黏着层，顺应性地形成于该保护层的上表面及该开口中。

5.根据权利要求4所述的发光二极管封装结构，其中该黏着层的材质包括Ti及Cu。

6.根据权利要求1所述的发光二极管封装结构，其中还包括一共晶层，形成于该散热块上方。

7.根据权利要求6所述的发光二极管封装结构，其中该共晶层的材质为金锡合金。

8.根据权利要求6所述的发光二极管封装结构，其中该共晶层的厚度约为-1-5μm。

9.根据权利要求1所述的发光二极管封装结构，其中还包括一透明胶，形成于该荧光基板及该发光二极管芯片之间。

10.根据权利要求9所述的发光二极管封装结构，其中该透明胶包括环氧树脂或硅胶。

11.根据权利要求1所述的发光二极管封装结构，其中发光二极管封装结构的厚度不超过200微米。

12.根据权利要求1所述的发光二极管封装结构，其中该对电极设置于该发光二极管芯片的上表面，且该线路沿该发光二极管芯片的侧壁延伸至该对电极。