[发明专利]加成固化型硅组合物、光学元件密封材料及半导体装置无效
| 申请号： | 201110263960.3 | 申请日： | 2011-09-01 |
| 公开（公告）号： | CN102399446A | 公开（公告）日： | 2012-04-04 |
| 发明（设计）人： | 池野正行;小材利之;木村真司 | 申请（专利权）人： | 信越化学工业株式会社 |
| 主分类号： | C08L83/07 | 分类号： | C08L83/07;C08L83/10;C09K3/10;H01L23/29 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 崔香丹;张永康 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： |
本发明涉及一种加成固化型硅组合物、光学元件密封材料及半导体装置，所述加成固化型硅组合物至少包含：(A)由下述通式(1)所表示的化合物；(B)有机硅化合物，所述有机硅化合物的每个分子中具有至少两个键结于硅的氢原子，且所述有机硅化合物不具有脂肪族不饱和基，在存在下述氢化硅烷化催化剂的情况下，所述有机硅化合物的量足以使本组合物固化；及，(C)氢化硅烷化催化剂，所述氢化硅烷化催化剂包含铂族金属。根据本发明，提供一种抗硫化性优异、且在光学用途中发光效率较高的加成固化型硅树脂组合物。 |
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| 搜索关键词： | 加成 固化 组合 光学 元件 密封材料 半导体 装置 | ||
【主权项】：
1.一种加成固化型硅组合物，其特征在于，至少包含：(A)由下述通式(1)所表示的化合物，![]()
通式(1)中，R1是脂肪族不饱和基，R2是彼此相同或不同种类的取代或未被取代的一价烃基，Ar是相同或不同种类的具有或不具有杂原子的芳族基，n是1～50的整数；(B)有机硅化合物，所述有机硅化合物的每个分子中具有至少两个键结于硅的氢原子，且所述有机硅化合物不具有脂肪族不饱和基，在存在下述氢化硅烷化催化剂的情况下，所述有机硅化合物的量足以使本组合物固化；及，(C)氢化硅烷化催化剂，所述氢化硅烷化催化剂包含铂族金属。
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