[发明专利]加成固化型硅组合物、光学元件密封材料及半导体装置

权利要求书

1.一种加成固化型硅组合物，其特征在于，至少包含：

(A)由下述通式(1)所表示的化合物，

通式(1)中，R¹是脂肪族不饱和基，R²是彼此相同或不同种类的取代或未被取代的一价烃基，Ar是相同或不同种类的具有或不具有杂原子的芳族基，n是1～50的整数；

(B)有机硅化合物，所述有机硅化合物的每个分子中具有至少两个键结于硅的氢原子，且所述有机硅化合物不具有脂肪族不饱和基，在存在下述氢化硅烷化催化剂的情况下，所述有机硅化合物的量足以使本组合物固化；及，

(C)氢化硅烷化催化剂，所述氢化硅烷化催化剂包含铂族金属。

2.如权利要求1所述的加成固化型硅组合物，其中，在所述通式(1)中，Ar为苯基。

3.如权利要求1所述的加成固化型硅组合物，其中，所述(B)成分，是由下述平均组成式(2)所表示的有机氢聚硅氧烷，

R³_aH_bSiO_(4-a-b)/2(2)

式(2)中，R³是彼此相同或不同种类的、脂肪族不饱和基以外的取代或未被取代的一价烃基，a和b是满足0.7≤a≤2.1、0.001≤b≤1.0、且0.8≤a+b≤3.0的正数。

4.如权利要求2所述的加成固化型硅组合物，其中，所述(B)成分，是由下述平均组成式(2)所表示的有机氢聚硅氧烷，

R³_aH_bSiO_(4-a-b)/2(2)

式(2)中，R³是彼此相同或不同种类的、脂肪族不饱和基以外的取代或未被取代的一价烃基，a和b是满足0.7≤a≤2.1、0.001≤b≤1.0、且0.8≤a+b≤3.0的正数。

5.一种光学元件密封材料，其特征在于，包含权利要求1至权利要求4中任一项所述的加成固化型硅组合物。

6.一种半导体装置，其特征在于，利用权利要求5所述的光学元件密封材料的固化物来密封光学元件而成。