[发明专利]加成固化型硅组合物、光学元件密封材料及半导体装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种加成固化型的固化性硅组合物，尤其涉及一种抗硫化性优异且在用于光学用途时提供发光效率较高的固化物的加成固化型硅组合物、包含此组合物的光学元件密封材料及使用了此光学元件密封材料的半导体装置。

背景技术

加成固化型硅组合物包括含有烯基等脂肪族不饱和基的聚有机硅氧烷等，所述加成固化型硅组合物通过氢化硅烷化反应而固化，从而提供固化物。如此获得的固化物由于耐热性、耐寒性及电绝缘性优异，并且透明，因此，可以用于各种光学用途。

光学用途中所使用的硅树脂，要求具有高透明性、优异的抗硫化性及较高的发光效率，为了达成这一点，提出了一种组合物，所述组合物是在基础聚合物的主骨架上使用了二甲基硅氧烷/二苯基硅氧烷共聚物或聚甲基苯基硅氧烷(例如，参照专利文献1至专利文献7等)。并且，还提出了一种组合物，所述组合物使用了只包含二苯基硅氧烷单元的基础聚合物(例如，参照专利文献8等)。

但是，这些组合物并不能够充分满足抗硫化性和较高的发光效率。

先行技术文献

(专利文献)

专利文献1：日本特开2005-307015号公报

专利文献2：日本特开2004-143361号公报

专利文献3：日本特开2004-186168号公报

专利文献4：日本特开2004-292807号公报

专利文献5：日本特开2004-359756号公报

专利文献6：日本特开2005-076003号公报

专利文献7：日本特开2005-105217号公报

专利文献8：日本特开2010-132795号公报

发明内容

本发明是有鉴于所述情况而完成的，本发明的目的在于提供一种抗硫化性优异且在光学用途中提供较高发光效率的加成固化型硅组合物、包含此组合物的光学元件密封材料及使用了此密封材料的半导体装置。

为了解决所述问题，本发明提供一种加成固化型硅组合物，所述加成固化型硅组合物至少包含：

(A)由下述通式(1)所表示的化合物；

(式中，R¹是脂肪族不饱和基，R²是彼此相同或不同种类的、未被取代或可取代的一价烃基，Ar是相同或不同种类的、也可以具有杂原子的芳族基，n是1～50的整数)

(B)有机硅化合物，所述有机硅化合物的每个分子中具有至少两个键结于硅的氢原子，且所述有机硅化合物不具有脂肪族不饱和基，在存在下述氢化硅烷化催化剂的情况下，所述有机硅化合物的量足以使本组合物固化；及，

(C)氢化硅烷化催化剂，所述氢化硅烷化催化剂包含铂族金属。

如此一来，包含所述(A)～(C)成分的本发明的加成固化型硅组合物，尤其由于(A)成分的主骨架短，Ar₂SiO单元彼此不邻接，且主骨架的正中具有甲基，因此，抗硫化性优异且在光学用途中能够提供较高的发光效率。

此时，优选在所述通式(1)中Ar为苯基。

如此一来，如果Ar全部为苯基，则能够以低成本并且容易地制备本发明的组合物。

并且，所述(B)成分，可以使用例如由下述平均组成式(2)所表示的有机氢聚硅氧烷。

R³_aH_bSiO_(4-a-b)/2(2)

(式中，R³是彼此相同或不同种类的、脂肪族不饱和基以外的未被取代或可取代的一价烃基，a和b是满足0.7≤a≤2.1、0.001≤b≤1.0、且0.8≤a+b≤3.0的正数)。

如此一来，如果是例如由所述平均组成式(2)所表示的有机氢聚硅氧烷，则可不受分子结构限制地加以使用。

并且，本发明提供一种包含所述加成固化型硅组合物的光学元件密封材料、以及利用此光学元件密封材料的固化物来密封光学元件而成的半导体装置。

本发明的加成固化型硅组合物，由于抗硫化性优异、且在用于光学用途时提供较高的发光效率，因此，适合用于光学用途，尤其适合用作光学元件密封材料。并且，利用这种本发明的光学元件密封材料的固化物来密封光学元件的半导体装置，可靠性优异。