[发明专利]电子器件封装用密封部件、电子器件封装体及电子器件封装用密封部件的制造方法有效
| 申请号： | 201110262631.7 | 申请日： | 2011-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN102403977A | 公开（公告）日： | 2012-04-04 |
| 发明（设计）人： | 幸田直树 | 申请（专利权）人： | 株式会社大真空 |
| 主分类号： | H03H9/10 | 分类号： | H03H9/10;H03H3/007 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 黄永杰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明通过在一主面上搭载有电子器件元件的电极的第一密封部件、和与第一密封部件相对配置且对电子器件元件的电极进行气密密封的第二密封部件构成电子器件封装体。这里，在对构成第一密封部件的基材的两主面进行贯穿的通孔中，填充导电性材料，而且，通孔的第一密封部件的另一主面一侧的开口端部被树脂材料封闭。 | ||
| 搜索关键词： | 电子器件 封装 密封 部件 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电子器件封装用密封部件，作为具有第一密封部件和第二密封部件的电子器件封装体中的所述第一密封部件使用，所述第一密封部件在一主面上搭载有电子器件元件，所述第二密封部件与所述第一密封部件相对配置，且对所述电子器件元件的电极进行气密密封，其特征在于，在对构成该电子器件封装用密封部件的基材的两主面间进行贯穿的通孔中，填充导电性材料，所述通孔的另一主面一侧的开口端部被树脂材料封闭。
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