[发明专利]电子器件封装用密封部件、电子器件封装体及电子器件封装用密封部件的制造方法

说明书

本申请要求基于2010年9月7日在日本提出的特愿2010-200243号的优先权。通过在此言及，将其所有内容援引入本申请。

技术领域

本发明涉及通过相对配置的第一密封部件及第二密封部件对电子器件元件的电极进行密封的电子器件封装体的作为第一密封部件使用的电子器件封装用密封部件、使用该电子器件封装用密封部件的电子器件封装体及该电子器件封装用密封部件的制造方法。

背景技术

压电振动器等电子器件的封装体(以下称为电子器件封装体)的内部空间为防止搭载在该内部空间中的电子器件元件的电极的特性劣化而被气密密封。

作为这种电子器件封装体，由称为底座和盖的两个密封部件构成，其框体构成为长方体的封装体。在这样的封装体的内部空间中，压电振动片等电子器件元件被保持并接合于底座。而且，通过接合底座和盖，封装体的内部空间的电子器件元件的电极被气密密封。

例如，在日本特开平6-283951号公报(以下称为专利文献1)公开的石英晶体器件(本发明中所谓的电子器件)中，在由底座和盖构成的封装体的内部空间中，石英晶体片被气密密封。在这样的石英晶体器件的底座上，设置有贯穿构成该底座的基材的通孔，在该通孔的内侧面，形成有由Cr-Ni-Au等多层金属膜构成的布线用金属。而且，在通孔中，焊接有AuGe等合金，由此，确保封装体的内部空间的气密性。

顺便提及，对于电子器件，向印制电路布线板等基板安装时，被施加热量，但在专利文献1公开的石英晶体器件中，通过向其基板安装时施加的热量，被焊接在通孔的内侧面的合金的界面软化(扩散)，通孔的内侧面和合金的粘着性降低。而且，因这样的合金的粘着性的降低，合金从通孔的内侧面剥离，剥离的合金脱落到石英晶体器件的封装体之外。这样的粘着性的降低或合金从通孔的脱落使封装体的内部空间中的气密性降低。由此，在专利文献1中公开的石英晶体器件，在向印制电路布线板等基板搭载后，不能确保封装体的内部空间充分的气密性。

发明内容

本发明鉴于这样的状况而研发的，其目的是提供能够抑制电子器件封装体的内部空间的气密性降低的电子器件封装用密封部件及其制造方法。

另外，本发明的其他目的是提供抑制封装体的内部空间的气密性降低的电子器件封装体。

本发明的电子器件封装用密封部件作为具有第一密封部件和第二密封部件的电子器件封装体中的所述第一密封部件使用，所述第一密封部件在一主面上搭载有电子器件元件，所述第二密封部件与所述第一密封部件相对配置，且对所述电子器件元件的电极进行气密密封，其特征在于，在对构成该电子器件封装用密封部件的基材的两主面间进行贯穿的通孔中，填充导电性材料，所述通孔的另一主面一侧的开口端部被树脂材料封闭。

根据该结构，对该电子器件封装用密封部件的两主面进行贯穿的通孔的另一主面(与电子器件元件的搭载面相对的面)一侧的开口端部被树脂材料封闭，从而能够防止填充在通孔中的导电性材料从通孔剥离，脱落。另外，从该电子器件封装用密封部件的另一主面向填充在通孔中的导电性材料进行的热传递被封闭该通孔的另一主面侧的开口端部的树脂材料阻断，从而防止例如将电子器件封装体安装在基板上时的热量导致的导电性材料和构成该电子器件封装用密封部件的基材之间的粘着性的降低。因此，能够抑制电子器件封装体的内部空间的气密性降低。

在本发明的电子器件封装用密封部件中，也可以在所述通孔的内侧面形成防护膜，在该防护膜的表面上电镀形成由所述导电性材料构成的填充层。

能够生产率良好地制造该结构的电子器件封装用密封部件。具体地，相对于通孔的防护膜形成及填充层的电镀形成通过薄板工艺(シ一トエ法)能够对多个通孔一起实施，从而能够实现生产率高的制造。另外，由与构成填充层的导电性材料相同的材料构成防护膜时，能够使防护膜和导电性材料的粘着性提高，即，能够提高导电性材料相对于该电子器件封装用密封部件的粘着性。

在本发明的电子器件封装用密封部件中，所述通孔的所述开口端部也可以被由具有感光性的树脂材料构成的树脂图样进行封闭。

在该结构中，由具有感光性的树脂材料构成的树脂图样通过光刻法等，能够简单且精度好地形成在通孔的另一主面一侧的开口端部，通过这样的树脂图样，通孔的另一主面一侧的所述开口端部被可靠封闭。由此，能够通过树脂图样可靠地防止导电性材料从通孔脱落。

本发明的电子器件封装体具有在一主面上搭载有电子器件元件的第一密封部件、和与所述第一密封部件相对配置且对所述电子器件元件的电极进行气密密封的第二密封部件，其特征在于，所述第一密封部件是上述本发明的电子器件封装用密封部件。