[发明专利]电子器件封装用密封部件、电子器件封装体及电子器件封装用密封部件的制造方法

权利要求书

1.一种电子器件封装用密封部件，作为具有第一密封部件和第二密封部件的电子器件封装体中的所述第一密封部件使用，所述第一密封部件在一主面上搭载有电子器件元件，所述第二密封部件与所述第一密封部件相对配置，且对所述电子器件元件的电极进行气密密封，其特征在于，

在对构成该电子器件封装用密封部件的基材的两主面间进行贯穿的通孔中，填充导电性材料，

所述通孔的另一主面一侧的开口端部被树脂材料封闭。

2.如权利要求1所述的电子器件封装用密封部件，其特征在于，

在所述通孔的内侧面上形成防护膜，在该防护膜的表面上电镀形成由所述导电性材料构成的填充层。

3.如权利要求1所述的电子器件封装用密封部件，其特征在于，

所述通孔的所述开口端部被由具有感光性的树脂材料构成的树脂图样封闭。

4.一种电子器件封装体，具有在一主面上搭载有电子器件元件的第一密封部件、和与所述第一密封部件相对配置且对所述电子器件元件的电极进行气密密封的第二密封部件，其特征在于，

所述第一密封部件是权利要求1至3中任一项所述的电子器件封装用密封部件。

5.一种电子器件封装用密封部件的制造方法，是作为具有第一密封部件和第二密封部件的电子器件封装体中的所述第一密封部件使用的电子器件封装用密封部件的制造方法，所述第一密封部件在一主面上搭载有电子器件元件，所述第二密封部件与所述第一密封部件相对配置且对所述电子器件元件的电极进行气密密封，其特征在于，具有：

形成对构成该电子器件封装用密封部件的基材的两主面进行贯穿的通孔的通孔形成工序；

在所述通孔的内部填充导电性材料的填充工序；和

利用树脂材料封闭所述通孔的另一主面一侧的开口端部的封孔工序。

6.如权利要求5所述的电子器件封装用密封部件的制造方法，其特征在于，

具有在所述通孔的内侧面形成防护膜的防护膜形成工序，

所述填充工序包含在形成于所述通孔的内侧面上的防护膜的表面上电镀形成由所述导电性材料构成的填充层的电镀工序。

7.如权利要求5或6所述的电子器件封装用密封部件的制造方法，其特征在于，

所述封孔工序包含通过使用了具有感光性的所述树脂材料的光刻法形成对所述通孔的所述开口端部进行封闭的树脂图样的工序。