[发明专利]热敏感缓冲材料有效
| 申请号： | 201110261362.2 | 申请日： | 2011-09-06 |
| 公开（公告）号： | CN102306633A | 公开（公告）日： | 2012-01-04 |
| 发明（设计）人： | 杜建伟;秦跃林 | 申请（专利权）人： | 友达光电(苏州)有限公司;友达光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/603 |
| 代理公司： | 上海波拓知识产权代理有限公司 31264 | 代理人： | 杨波 |
| 地址： | 215021 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种热敏感缓冲材料，用于垫设于一压头和一被压物之间。该热敏感缓冲材料包括第一材料和第二材料，该第一材料用于对准该压头，该第二材料靠近该第一材料的边缘，且该第二材料的热膨胀系数大于该第一材料的热膨胀系数。在本发明中，由于靠近第一材料边缘的第二材料的热膨胀系数大于第一材料的热膨胀系数，因此，在压头与热敏感缓冲材料接触一段时间后，热敏感材料的第一材料和第二材料由于受压头温度的影响而产生不同程度的变形，令第二材料向第一侧卷起而包裹压头，防止压头偏移。 | ||
| 搜索关键词： | 敏感 缓冲 材料 | ||
【主权项】：
一种热敏感缓冲材料，用于垫设于一压头和一被压物之间，其特征在于：该热敏感缓冲材料包括第一材料和第二材料，该第一材料用于对准该压头，该第二材料靠近该第一材料的边缘，且该第二材料的热膨胀系数大于该第一材料的热膨胀系数。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
