[发明专利]热敏感缓冲材料

说明书

技术领域

本发明是有关于一种缓冲材料，特别是关于一种用于电子装置的晶片压着制程的热敏感缓冲材料。

背景技术

目前，LCD、LED等电子装置的生产过程中通常需要用到晶片压着制程，其是将异方性导电膜(ACF，Anisotropic Conductive Film)贴附于晶片与玻璃基板或软性电路板之间，然后利用一压头热压晶片，使晶片上的接触点与玻璃基板或软性电路板上所设的接触垫通过异方性导电膜内的导电粒子电性连接，同时借由高温来固化异方性导电膜，稳固晶片和玻璃基板或软性电路板之间的电性连接。

然而，在上述制程中，若直接将压头置于晶片上进行压着则有可能使晶片受到压头的冲击而损坏，因此，业界通常在压头与晶片之间放置缓冲材料，以减小晶片所受的冲击。

目前常用的缓冲材料为表面平滑的带状缓冲材料。然而，由于带状缓冲材料的宽度通常与压头的宽度相差不大，且缓冲材料的表面比较平滑，因此，在压着制程中，带状缓冲材料很容易相对压头偏移，产生压着不良，进而导致电子元件之间的电性连接效果不佳。

发明内容

有鉴于此，本发明实施例提供一种可防止压头偏移的热敏感缓冲材料。

为达上述优点，本发明实施例提供的一种用于垫设于一压头和一被压物之间的热敏感缓冲材料。热敏感缓冲材料包括第一材料和第二材料，第一材料用于对准压头，第二材料靠近第一材料的边缘，且第二材料的热膨胀系数大于第一材料的热膨胀系数。

本发明实施例还提供一种热敏感缓冲材，用于垫设于一压头与一被压物之间，该热敏感缓冲材料包含一待压部与一可卷曲部，而该可卷曲部位于该待压部周边，其中该可卷曲部的热膨胀系数大于该待压部。

在本发明中，由于靠近第一材料边缘的第二材料的热膨胀系数大于第一材料的热膨胀系数，因此，在压头与热敏感缓冲材料接触一段时间后，热敏感材料的第一材料和第二材料由于受压头温度的影响而产生不同程度的变形，令第二材料向第一侧卷起而包裹压头，防止压头偏移。

上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。

附图说明

图1所示为压头靠近本发明热敏感缓冲材料的第一实施例时的示意图。

图2所示为压头压设于图1中的热敏感缓冲材料的一段时间后的示意图。

图3所示为压头靠近本发明热敏感缓冲材料的第二实施例时的示意图。

图4所示为压头靠近本发明热敏感缓冲材料的第二实施例时的示意图。

具体实施方式

为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本发明提出的热敏感缓冲材料具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。

首先需要说明的是，本发明的热敏感缓冲材料用于电子装置的晶片压着制程中，用于垫设于压头和晶片等被压物之间，但本发明的应用场合不限于此，本发明的热敏感缓冲材料也可用于其它的需要进行热压或冷压，或者需要缓冲的场合。

图1示意性的示出本发明热敏感缓冲材料的第一实施例。如图1所示，本发明第一实施例的热敏感缓冲材料100具有一待压部110以及一可卷曲部120。待压部110位于热敏感缓冲材料100的中部，用于对准压头200而在压头200靠近热敏感缓冲材料100时被施压。可卷曲部120围绕待压部110而靠近热敏感缓冲材料100的边缘，用于受压头200温度的影响而卷曲。