[发明专利]功率器件和封装该功率器件的方法

摘要

本发明提供一种功率器件和封装该功率器件的方法，所述方法包括提供双规引线框的第一引线框。第一引线框包括厚管芯焊盘。将载带附接到厚管芯焊盘的第一侧，并且将功率管芯附接到厚管芯焊盘的第二侧。提供双规引线框的第二引线框，第二引线框包括多个薄引线指。将引线指的第一端附接到功率管芯的有源面，从而引线指与功率管芯的焊盘电连接。然后在双规引线框的顶面上分配模塑料，从而模塑料覆盖半导体管芯和引线指。

主权项

一种封装集成电路的方法，包括以下步骤：提供双规引线框的第一引线框，所述第一引线框包括厚管芯焊盘；将载带附接到所述厚管芯焊盘的第一侧；将功率半导体管芯附接到所述厚管芯焊盘的第二侧；提供双规引线框的第二引线框，所述第二引线框包括多个薄引线指；利用导电粘合剂将所述引线指的第一端直接附接到所述功率半导体管芯的有源面上的键合焊盘，从而所述引线指与所述半导体管芯的键合焊盘接触并且电连接；以及将模塑料分配到所述双规引线框的顶面上，使得所述模塑料覆盖所述半导体管芯和所述引线指。