[发明专利]使用预置填角保护覆晶封装有效
| 申请号： | 201110242342.0 | 申请日： | 2011-08-22 |
| 公开（公告）号： | CN102468248A | 公开（公告）日： | 2012-05-23 |
| 发明（设计）人： | 蔡宗甫;郭彦良;许明松;蔡侑伶;陈承先;普翰屏 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/29;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京德恒律师事务所 11306 | 代理人： | 陆鑫;高雪琴 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种管芯具有第一表面，位于第一表面对面的第二表面，和包括第一部分和第二部分的侧壁，其中相比于第二部分，第一部分更接近于第一表面。填角接触管芯的侧壁的第一部分并且包围管芯。工件通过焊料凸块与管芯接合，其中第二表面面向工件。第一底部填充胶填充管芯和工件之间的间隙，其中第一底部填充胶接触填角，并且其中第一底部填充胶和填角由不同的材料形成。 | ||
| 搜索关键词： | 使用 预置 保护 封装 | ||
【主权项】：
一种器件，包括：管芯，所述管芯包括第一表面，与所述第一表面相对的第二表面，和侧壁，所述侧壁包括第一部分和第二部分，所述第一部分比所述第二部分更接近所述第一表面；填角，接触所述管芯的所述侧壁的所述第一部分；工件，所述工件通过焊料凸块与所述管芯接合，其中所述第二表面面向所述工件；和第一底部填充胶，所述第一底部填充胶填充所述管芯和所述工件之间的间隙，其中所述第一底部填充胶接触所述填角，并且其中所述第一底部填充胶和所述填角由不同的材料形成。
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