[发明专利]使用预置填角保护覆晶封装

权利要求书

1.一种器件，包括：

管芯，所述管芯包括第一表面，与所述第一表面相对的第二表面，和侧壁，所述侧壁包括第一部分和第二部分，所述第一部分比所述第二部分更接近所述第一表面；

填角，接触所述管芯的所述侧壁的所述第一部分；

工件，所述工件通过焊料凸块与所述管芯接合，其中所述第二表面面向所述工件；和

第一底部填充胶，所述第一底部填充胶填充所述管芯和所述工件之间的间隙，其中所述第一底部填充胶接触所述填角，并且其中所述第一底部填充胶和所述填角由不同的材料形成。

2.根据权利要求1所述的器件，其中所述第一底部填充胶包括第一填料，所述第一填料具有第一百分比，所述填角包括具有第二百分比的第二填料，而且其中所述第二百分比大于所述第一百分比。

3.根据权利要求1所述的器件，其中所述填角基本上接触所述管芯的整个所有侧壁。

4.根据权利要求1所述的器件，其中所述第一底部填充胶接触所述管芯的所述侧壁的所述第二部分，并且接触所述填角。

5.根据权利要求1所述的器件，其中所述填角和所述第一底部填充胶不直接延伸到所述管芯的所述第一表面上方但接触所述管芯的所述第一表面。

6.根据权利要求1所述的器件，其中所述第一底部填充胶具有第一热膨胀系数(CTE)，而且其中所述填角具有小于所述第一CTE的第二CTE。

7.根据权利要求1所述的器件，其中所述第一底部填充胶具有第一杨式模量，而且其中所述填角具有与所述第一杨式模量不同的第二杨式模量。

8.一种器件，包括：

管芯，包括第一表面和与所述第一表面相对的第二表面；和

第一填充胶，所述第一填充胶在所述管芯的侧壁上并且包围所述管芯，其中所述第一底部填充胶基本上覆盖所述管芯的所有侧壁，并且其中基本上没有所述第一填充胶直接位于所述管芯的所述第一表面上方但接触所述管芯的所述第一表面，或位于所述管芯的所述第二表面下方并且接触所述管芯的所述第二表面。

9.根据权利要求8所述的器件，还包括：

工件，通过倒装芯片接合与管芯接合；和

第二底部填充胶，填充所述管芯和所述工件之间的间隙，其中所述第二底部填充胶延伸到所述第一底部填充胶的侧壁上，并且其中所述第一底部填充胶和所述第二底部填充胶互相不同。

10.一种形成器件的方法，所述方法包括：

沿着晶圆的划线实施第一切割以形成第一沟槽，其中所述划线使所述晶圆中的多个管芯互相间隔分离；

填充填角材料到所述第一沟槽中；

实施第一硬化以至少部分地硬化所述填角材料；

在所述填角材料上实施第二切割以形成第二沟槽，在所述第二切割之后，部分所述填角材料剩余在各自所述第二沟槽的相对面上；以及

将多个管芯互相分离，所述多个管芯的每一个都包括由所述填角材料的剩余部分形成的填角，其中所述填角与所述多个管芯的每一个的侧壁接触。