[发明专利]使用预置填角保护覆晶封装

说明书

技术领域

本发明涉及一种使用预置填角保护覆晶封装的方法及利用该方法制造的器件。

背景技术

在集成电路封装工艺中，可能使用倒装芯片接合将管芯接合到封装基板上，其中使用焊料凸块连接管芯上的接合焊盘和封装基板上的接合焊盘。回流焊料凸块之后，底部填充胶分布在管芯和封装基板之间的间隙中。然后硬化底部填充胶，因此焊料凸块被底部填充胶保护。

在传统覆晶封装中，通过毛细管底部填充点胶将底部填充胶填充到管芯和封装基板的间隙中。结果，取决于底部填充胶的粘度，尽管一些底部填充胶可能攀升在管芯的侧壁上，但是一般底部填充胶被限制在管芯侧壁的下部上，如果其曾经攀升到管芯的侧壁上。底部填充胶攀升到管芯侧壁的上部上的可能性比较小。底部填充胶根本不爬到管芯侧壁的任何部分上的情况也可能发生。管芯的拐角缺少底部填充胶会导致管芯中不同层之间分层以及管芯和底部填充胶之间分层的风险增加。

发明内容

针对现有技术的问题，本发明提供了一种器件，包括：管芯，所述管芯包括第一表面，所述第一表面对面的第二表面，和侧壁，所述侧壁包括第一部分和第二部分，所述第一部分比所述第二部分更接近所述第一表面；填角，接触所述管芯的所述侧壁的所述第一部分；工件，所述工件通过焊料凸块与所述管芯接合，其中所述第二表面面向所述工件；和第一底部填充胶，所述第一底部填充胶填充所述管芯和所述工件之间的间隙，其中所述第一底部填充胶接触所述填角，并且其中所述第一底部填充胶和所述填角由不同的材料形成。

根据本发明所述的器件，其中所述第一底部填充胶包括第一填料，所述第一填料具有第一百分比，所述填角包括具有第二百分比的第二填料，而且其中所述第二百分出大于所述第一百分比。

根据本发明所述的器件，其中所述填角基本上接触所述管芯的整个所有侧壁。

根据本发明所述的器件，其中所述第一底部填充胶接触所述管芯的所述侧壁的所述第二部分，并且接触所述填角。

根据本发明所述的器件，其中所述填角和所述第一底部填充胶不直接延伸到所述管芯的所述第一表面上方并且接触所述管芯的所述第一表面。

根据本发明所述的器件，其中所述第一底部填充胶具有第一热膨胀系数(CTE)，而且其中所述填角具有小于所述第一CTE的第二CTE。

根据本发明所述的器件，其中所述第一底部填充胶具有第一杨式模量，而且其中所述填角具有与所述第一杨式模量不同的第二杨式模量。

根据本发明所述的一种器件，包括：管芯，包括第一表面和在所述第一表面对面的第二表面；和第一填充胶，所述第一填充胶在所述管芯的侧壁上并且包围所述管芯，其中所述第一底部填充胶基本上覆盖所述管芯的所有侧壁，并且其中基本上没有所述第一填充胶直接位于所述管芯的所述第一表面上方并且接触所述管芯的所述第一表面，或位于所述管芯的所述第二表面下方并且接触所述管芯的所述第二表面。

根据本发明所述的器件，还包括：工件，通过倒装芯片接合与管芯接合；和第二底部填充胶，填充所述管芯和所述工件之间的间隙，其中所述第二底部填充胶延伸到所述第一底部填充胶的侧壁上，并且其中所述第一底部填充胶和所述第二底部填充胶互相不同。

根据本发明所述的器件，其中所述第一底部填充胶和所述第二底部填充胶包括相同的基础材料，并且其中所述第一底部填充胶中的填料的百分比高于所述第二底部填充胶中的填料的百分比。

根据本发明所述的器件，其中所述第一底部填充胶中的填料和所述第二底部填充胶中的填料由相同的材料形成。

根据本发明所述的器件，其中所述第一底部填充胶的第一热膨胀系数(CTE)小于所述第二底部填充胶的第二CTE。

根据本发明所述的一种形成器件的方法，所述方法包括：沿着晶圆的划线实施第一切割以形成第一沟槽，其中所述划线使所述晶圆中的多个管芯互相间隔分离；填充填角材料到所述第一沟槽中；实施第一硬化以至少部分地硬化所述填角材料；在所述填角材料上实施第二切割以形成第二沟槽，在所述第二切割之后，部分所述填角材料剩余在各自所述第二沟槽的对立面上；以及将多个管芯互相分离，所述多个管芯的每一个都包括由所述填角材料的剩余部分形成的填角，其中所述填角与所述多个管芯的每一个的侧壁接触。

根据本发明所述的方法，还包括：通过倒装芯片接合将所述多个管芯之一接合到工件上；和滴涂第一底部填充胶到所述多个管芯之一和所述工件之间的间隙中，其中所述第一底部填充胶接触所述填角。

根据本发明所述的方法，其中所述第一沟槽和所述第二沟槽的每一个都延伸到所述晶圆的底面。