[发明专利]埋入式电路板及其制作方法有效
| 申请号： | 201110234728.7 | 申请日： | 2011-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN102300405A | 公开（公告）日： | 2011-12-28 |
| 发明（设计）人： | 霍如肖;谷新 | 申请（专利权）人： | 深南电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K3/30 |
| 代理公司： | 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285 | 代理人： | 彭愿洁;李文红 |
| 地址： | 518000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明实施例公开了一种埋入式电路板，包括：覆铜陶瓷基板，包括陶瓷绝缘层和设于所述陶瓷绝缘层第一面的第一金属层；槽体，设于所述第一金属层上；电子器件，固定在所述槽体中。本发明实施例还提供相应的制作方法。本发明实施例提供的埋入式电路板，通过在覆铜陶瓷基板的金属层上开设槽体，埋入电子器件，而不是在陶瓷绝缘层上开设槽体，既降低了加工难度，又利用了覆铜陶瓷基板的高散热性能。 | ||
| 搜索关键词： | 埋入 电路板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种埋入式电路板，其特征在于，包括：覆铜陶瓷基板，包括陶瓷绝缘层和设于所述陶瓷绝缘层第一面的第一金属层；槽体，设于所述第一金属层上；电子器件，固定在所述槽体中。
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