[发明专利]埋入式电路板及其制作方法

权利要求书

1.一种埋入式电路板，其特征在于，包括：

覆铜陶瓷基板，包括陶瓷绝缘层和设于所述陶瓷绝缘层第一面的第一金属层；

槽体，设于所述第一金属层上；

电子器件，固定在所述槽体中。

2.根据权利要求1所述的埋入式电路板，其特征在于：

所述槽体的深度小于所述第一金属层的厚度，但不小于所述电子器件的厚度。

3.根据权利要求2所述的埋入式电路板，其特征在于：

所述槽体的底部具有与电子器件引脚位置匹配的线路或焊盘。

4.根据权利要求1所述的埋入式电路板，其特征在于：

所述电子器件通过粘结材料固定在所述槽体中，所述粘结材料为导电银浆，或导电铜浆，或导热绝缘银浆，或锡膏，或芯片导热贴胶。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的埋入式电路板，其特征在于：

所述电路图形的线路之间的缝隙中，以及所述电子器件和所述槽体之间的缝隙中，填充有感光树脂。

6.根据权利要求1所述的埋入式电路板，其特征在于：

所述覆铜陶瓷基板还包括设于所述陶瓷绝缘层第二面的第二金属层；

或所述覆铜陶瓷基板还包括设于所述陶瓷绝缘层第二面的第二金属层，且所述槽体还设于所述第二金属层上。

7.一种埋入式电路板的制作方法，其特征在于，包括：

在覆铜陶瓷基板上开设槽体，所述覆铜陶瓷基板包括陶瓷绝缘层和设于所述陶瓷绝缘层第一面的第一金属层，所述槽体设于所述第一金属层上；

将电子器件固定在所述槽体中。

8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于：

所开设的槽体的深度小于所述第一金属层的厚度，但不小于所述电子器件的厚度。

9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述将电子器件固定在所述槽体中之前还包括：

在所述槽体的底部设置与电子器件引脚位置匹配的线路或焊盘。

10.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述将电子器件固定在所述槽体中包括：

在所述槽体的底面和/或所述电子器件的底面涂覆粘结材料；

通过所述粘结材料将所述电子器件粘结固定在所述槽体中；

所述粘结材料为导电银浆，或导电铜浆，或导热绝缘银浆，或锡膏，或芯片导热贴胶。

11.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述将电子器件固定在所述槽体中之后还包括；

在所述第一金属层上蚀刻电路图形；

在所述电路图形的线路之间的缝隙中，以及所述电子器件和所述槽体之间的缝隙中，填充感光树脂。

12.根据权利要求7所述的方法，其特征在于：

所述覆铜陶瓷基板还包括设于所述陶瓷绝缘层第二面的第二金属层；

或所述覆铜陶瓷基板还包括设于所述陶瓷绝缘层第二面的第二金属层，且所述槽体还设于所述第二金属层上。