[发明专利]埋入式电路板及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及电路板技术领域，具体涉及一种覆铜陶瓷基埋入式电路板及其制作方法。

背景技术

随着各种电子设备的信息处理量与日俱增，对于高频、高速信号传输的需求日益增长。将电子器件埋入封装基板，制成埋入式电路板，可以有效地缩短电子器件与封装基板的连接距离，为高频、高速信号传输提供有力的保证。埋入式电路板同时可以满足封装体高集成度以及电子产品微型化的发展需求。

散热问题是埋入式电路板要解决的一个关键问题。但是，埋入式电路板领域常用的封装基板是采用双马来酰亚胺三嗪树脂(Bismaleimide Triazine，BT)制成的，而BT散热系数很低，不能提供良好的散热效果。于是，业界开始采用具有高散热性能的陶瓷基板制作埋入式电路板，但陶瓷基板质硬而脆，不容易开槽钻孔，加工难度很高。

发明内容

本发明实施例提供一种埋入式电路板及其制作方法，所提供的覆铜陶瓷基埋入式电路板散热性能高，且加工难度低。

一种埋入式电路板，包括：

覆铜陶瓷基板，包括陶瓷绝缘层和设于所述陶瓷绝缘层第一面的第一金属层；

槽体，设于所述第一金属层上；

电子器件，固定在所述槽体中。

一种埋入式电路板的制作方法，包括：

在覆铜陶瓷基板上开设槽体，所述覆铜陶瓷基板包括陶瓷绝缘层和设于所述陶瓷绝缘层第一面的第一金属层，所述槽体设于所述第一金属层上；

将电子器件固定在所述槽体中。

本发明实施例提供的埋入式电路板，通过在覆铜陶瓷基板的金属层上开设槽体，埋入电子器件，而不是在陶瓷绝缘层上开设槽体，既降低了加工难度，又利用了覆铜陶瓷基板的高散热性能。

附图说明

图1是本发明实施例的埋入式电路板的结构示意图；

图2是本发明实施例的埋入式电路板的制作方法的流程图；

图3a-e是本发明实施例的埋入式电路板在制作过程中的结构示意图。

具体实施方式

本发明实施例提供一种埋入式电路板，该覆铜陶瓷基电路板散热性能高，且加工难度低。本发明实施例还提供相应的制作方法。以下分别进行详细说明。

请参考图1，本发明实施例提供一种埋入式电路板，包括：

覆铜陶瓷基板100，开设在覆铜陶瓷基板100上的槽体200，以及固定在槽体200中的电子器件300。

所说的覆铜陶瓷基板100可以是单面覆铜板，也可以是双面覆铜板，包括陶瓷绝缘层110和设于陶瓷绝缘层110的至少一个表面的金属层120。如果是双面覆铜板，则金属层120包括：设于陶瓷绝缘层110第一面的第一金属层121和设于陶瓷绝缘层第二面的第二金属层122。陶瓷绝缘层110可以是由氧化铝、氮化铝等陶瓷材料制成的。金属层120的厚度至少超过需要埋入的电子器件300的厚度，例如对于厚度为0.05mm的芯片，金属层的厚度需超过0.05mm。本实施例中，优选金属层厚度大于或等于0.05mm。

所说的槽体200设于第一金属层121上。槽体200完全位于第一金属层121中，槽体200的深度小于第一金属层121的厚度，但不小于电子器件300的厚度。该槽体200可以采用蚀刻技术制成，也可以通过机械方式例如利用铣床或钻机加工制成，还可以是采用上述两种技术配合制成，还可以采用电化学方式例如通过定向电解、激光烧蚀等方式实现。

所说的电子器件300可以是有源器件，也可以是无源器件。可以通过粘结材料将电子器件300固定在槽体200中，一般可以采用底部固定的方式，即：在电子器件300的底部和槽体200的底面之间设置粘结材料410进行粘结固定。所说的粘结材料410可以是导电的，也可以是不导电的，具体根据电子器件300底部是否需要电连接即是否设有引脚而定。该粘结材料具体可以是导电银浆，或者导电铜浆，或者导热绝缘银浆，或者其它电子浆料，或者锡膏，或者芯片导热贴胶等。一般的，电子器件300的引脚位于上表面，可以在第一金属层121的远离陶瓷绝缘层110的一面上，与第一金属层121上形成的电路图形电连接。通常，槽体200的底部是平坦的，但是，在电子器件300的底面设有引脚时，槽体200的底面需要具有与引脚位置匹配的线路或焊盘，以便与电路图形电连接。

通常，仅在第一金属层121上开设槽体200，埋入电子器件300，第二金属层122上只需要形成电路图形即可。但是，在有需要的情况下，在第二金属层122上也可以开设槽体200，埋入电子器件300，本发明对此不做限制。