[发明专利]具有耦合隙缝天线模块的手持通讯装置无效

专利信息
申请号: 201110230934.0 申请日: 2006-09-29
公开(公告)号: CN102290636A 公开(公告)日: 2011-12-21
发明(设计)人: 刘一如 申请(专利权)人: 智邦科技股份有限公司
主分类号: H01Q1/48 分类号: H01Q1/48;H01Q1/38;H01Q1/22;H01Q13/10
代理公司: 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 代理人: 何文彬
地址: 中国台湾新竹*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明提供了一种具有耦合隙缝天线模块的手持通讯装置,属于通讯领域。所述耦合隙缝天线模块主要包含:介电基板,射频模块、接地平面、共振空腔以及辐射板。上述通讯装置有一个馈线与支线耦合在上述介电基板的表面上,并且略向平行于上述介电基板的长边方向延伸。上述接地平面耦合于上述介电基板的另一表面上,具有耦合隙缝结构,其中上述耦合隙缝的交叉点位于上述馈线与支线通过的位置。上述辐射板与上述接地平面之间具有空气层,并且上述辐射板平行于上述接地平面,在上述耦合隙缝的位置。
搜索关键词: 具有 耦合 隙缝 天线 模块 手持 通讯 装置
【主权项】:
一种具有耦合隙缝天线模块的手持通讯装置,其特征在于,包括:一射频模块,配置在该手持通讯装置内部的介电基板上用以处理无线信号;一接地平面,配置在该介电基板上;一X形耦合隙缝天线,配置在该介电基板上,其中该X形耦合隙缝天线的交叉点置于馈线与支线通过的位置;以及一辐射板,是一金属板,该辐射板位于该X形耦合隙缝天线所在的位置且与该X形耦合隙缝天线平行配置,其间形成空气层做为共振腔。
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