[发明专利]具有耦合隙缝天线模块的手持通讯装置无效
| 申请号： | 201110230934.0 | 申请日： | 2006-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN102290636A | 公开（公告）日： | 2011-12-21 |
| 发明（设计）人： | 刘一如 | 申请（专利权）人： | 智邦科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/48 | 分类号： | H01Q1/48;H01Q1/38;H01Q1/22;H01Q13/10 |
| 代理公司： | 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 | 代理人： | 何文彬 |
| 地址： | 中国台湾新竹*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 具有 耦合 隙缝 天线 模块 手持 通讯 装置 | ||
1.一种具有耦合隙缝天线模块的手持通讯装置，其特征在于，包括：
一射频模块，配置在该手持通讯装置内部的介电基板上用以处理无线信号；
一接地平面，配置在该介电基板上；
一X形耦合隙缝天线，配置在该介电基板上，其中该X形耦合隙缝天线的交叉点置于馈线与支线通过的位置；以及
一辐射板，是一金属板，该辐射板位于该X形耦合隙缝天线所在的位置且与该X形耦合隙缝天线平行配置，其间形成空气层做为共振腔。
2.如权利要求1所述的具有耦合隙缝天线的手持通讯装置，其特征在于，其中该X形耦合隙缝天线夹角为60°。
3.一种具有耦合隙缝天线的手持通讯装置，其特征在于，包括：
一射频模块，配置在该手持通讯装置内部的介电基板上用以处理无线信号；
一接地平面，配置在该介电基板上；
一8字形耦合隙缝天线，配置在该介电基板上，其中该8字形耦合隙缝天线的交叉点位于馈线与支线通过的位置上；以及
一辐射板，为一金属板，该辐射板位于该8字形耦合隙缝天线所在的位置且与该8字形耦合隙缝天线平行配置，其间形成空气层做为共振腔。
4.如权利要求3所述的具有耦合隙缝天线的手持通讯装置，其特征在于，其中该8字形耦合隙缝天线夹角为60°。
5.一种耦合隙缝天线模块，其特征在于，包括：
一介电基板；
一接地平面，为一导电板，该接地平面耦合在该介电基板的表面上，具有一X形耦合隙缝，其中该X形耦合隙缝交叉点是在馈线与支线通过的位置；以及
一辐射板，为一金属板，该辐射板位于该X形耦合隙缝所在的位置且与该接地平面平行配置，其间形成空气层，耦合于该接地平面。
6.如权利要求5所述的耦合隙缝天线模块，其特征在于，其中还包括一介电机壳用以存放该隙缝天线模块，并且该辐射板是连接在该介电机壳的内侧表面，且该介电机壳的介电常数介于3～6之间。
7.如权利要求5所述的耦合隙缝天线模块，其特征在于，其中该X形耦合隙缝的夹角为60°，该空气层的厚度为6±0.3mm，介电常数为1。
8.一种耦合隙缝天线模块，其特征在于，包括：
一介电基板；
一接地平面，为一导电板，该接地平面耦合在该介电基板的表面上，具有一8字形耦合隙缝，其中该8字形耦合隙缝交叉点在该馈线与支线通过的位置；以及
一辐射板，为一金属板，该辐射板位于该8字形耦合隙缝所在的位置且与该接地平面平行配置，其间形成空气层，耦合在该接地平面。
9.如权利要求8所述的耦合隙缝天线模块，其特征在于，其中还包括一介电机壳用以存放该隙缝天线模块，并且该辐射板连接在该介电机壳的内侧表面，且该介电机壳的介电常数介于3～6之间。
10.如权利要求8所述的耦合隙缝天线模块，其特征在于，其中该8字形耦合隙缝的夹角为60°，该空气层的厚度为6±0.3mm，介电常数为1。
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