[发明专利]具有耦合隙缝天线模块的手持通讯装置

说明书

本申请是申请日为2006年9月29号、申请号为200610140604.1、发明名称为具有耦合隙缝天线模块的手持通讯装置的分案申请。

技术领域

本发明涉及一种掌上型通讯装置，特别涉及具有耦合隙缝天线模块的掌上型通讯装置。

背景技术

由于科技发展与通讯技术的进步，有线网络已经无法满足人们对网络的方便性需求，随着移动电话、笔记本电脑及个人数码助理(Personal Digital Assistant，PDA)等个人移动装置(mobile devices)的普及，使用无线网络的用户正在日益增加。

由无线以太网兼容联盟(Wireless Ethernet Compatibility Alliance，WECA)组织所发布的WiFi(Wireless Fidelity，无线保真)，亦即使用802.11b的无线网络的别称，它是一种短程无线传输技术，能够在数百英尺范围内支持互联网接入的射频信号。在高速因特网技术中，它是一个成本低、实现方法简单的技术。随着技术的发展，以及IEEE 802.11a及IEEE 802.11g等标准的出现，目前有许多的无线射频技术被提供及利用，但是随着利用无线因特网上网人口的增加，业界及市场正向标准规格化发展。从应用上来说，一般掌上型射频装置都需要能兼容802.11规格的装置。

能提供802.11通讯功能的掌上型通讯装置有个人数字助理(PDA)、行动电话、可携式媒体播放器(portable media player)、游戏机以及其它内设WiFi的通讯装置，这些通讯装置通常包括无线射频模块以及无线射频天线。天线模块通常包括一个导电辐射板(conductive patch radiator)，该导电辐射板用来增加天线的辐射效率。现有技术中，上述导电辐射板通常是在：(1)连接(attached)或印刷(printed)在介电机壳(dielectric housing)的外部或内部；(2)内置在介电机壳中；(3)夹层(sandwiched)或堆栈(stacked up)处，成为介电机壳的两外部层之间的内部层。

上述天线模块没有连接辐射板(radiator)至电路板(PCB)上的射频模块(radio)的馈线(feed line)或短导体(short conductor)，并且上述射频模块通常是由离散(discrete)或是集成电路(integrated circuits)所构成。

综上，现有技术有以下几个缺点，包括：

(1)一般天线是直接固定或安装在主要的PCB板上，通常会受到PCB板上其它组件的阻碍，这些组件有：电池、键盘、LCD面板、连接器、扬声器、相机镜头、麦克风、下压按键(push bottom switch)、配线(wire harness)、LED等。

(2)上述天线通常直接装配在机壳上，并且使用电缆线(cable)或是转接器(adapter)连接天线至主PCB板上；因此，在电缆线上会有信号传递损失(cable loss)、电缆线连接不牢靠(non-reliability)、安装配置或是故障排除(trouble-shooting)较困难等缺点。

(3)对于连接在机壳外部的天线来说，通常通过穿过机壳的电缆线或转接器将天线连接到主PCB板上，这样会有信号损失或是表面不规则等缺点。

(4)对于安装在机壳外部的一个独立配件(standalone)中的天线来说，通常使用穿过机壳的电缆线或转接器连接天线到主PCB板上，这样会造成信号损失以及需要较高的固定技术(mounting knowledge)。

发明内容

本发明为了解决以上现有技术中的问题，提供了一种具有耦合隙缝天线模块的手持通讯装置，特别是兼容于WiFi规格和通讯协议的通讯装置。

本发明的主要目的在于揭露一种具有耦合隙缝天线模块的手持通讯装置，包括：一个射频模块，它配置在介电基板上，这个射频模块用来处理无线信号，该介电基板可以是PCB板；一个X或8字形耦合隙缝天线，它配置在介电基板上，且X或8字形耦合隙缝天线的交叉点在馈线与支线通过的位置，X字形夹角约为60°；一个辐射板，差不多在X或8字形耦合隙缝天线所在位置，并且基本与X或8字形耦合隙缝天线平行配置，它们之间是空气层，用这个空气层做为共振空腔。辐射板的材料可以是金属板；一个接地平面，耦合在介电基板上，以方便接地。耦合隙缝天线模块可以配置在介电机壳中，这时辐射板连接在上述介电机壳的内表面。