[发明专利]抗蚀图案改善材料、形成抗蚀图案的方法以及制造半导体器件的方法有效
申请号: | 201110226683.9 | 申请日: | 2011-08-04 |
公开(公告)号: | CN102455599A | 公开(公告)日: | 2012-05-16 |
发明(设计)人: | 小泽美和;野崎耕司 | 申请(专利权)人: | 富士通株式会社 |
主分类号: | G03F7/04 | 分类号: | G03F7/04;G03F7/16;H01L21/312 |
代理公司: | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 吴小瑛;任晓华 |
地址: | 日本国神奈*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供了抗蚀图案改善材料,其含有C4-11直链链烷二醇和水。本发明还提供了用于形成抗蚀图案的方法,以及用于制造半导体器件的方法。 | ||
搜索关键词: | 图案 改善 材料 形成 方法 以及 制造 半导体器件 | ||
【主权项】:
抗蚀图案改善材料,其包含:C4‑11直链链烷二醇;和水。
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