[发明专利]电镀通孔、印刷电路板以及制造电镀通孔的方法无效
| 申请号： | 201110223786.X | 申请日： | 2011-08-05 |
| 公开（公告）号： | CN102291934A | 公开（公告）日： | 2011-12-21 |
| 发明（设计）人： | 高峰;刘山当;周水平;曹美汉 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/42 |
| 代理公司： | 北京龙双利达知识产权代理有限公司 11329 | 代理人： | 毛威;张亮 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电镀通孔、印刷电路板以及制造电镀通孔的方法。该电镀通孔由孔壁围设形成，并包括：至少两个通孔部分，该至少两个通孔部分的孔壁具有金属导电层；以及至少一个台阶部分，该至少一个台阶部分中的每个台阶部分位于该至少两个通孔部分中两个相邻的通孔部分之间，且与该两个相邻的通孔部分相连，该至少一个台阶部分具有绝缘的孔壁。本发明实施例的电镀通孔、印刷电路板以及制造电镀通孔的方法，通过将电镀通孔设计成具有相互绝缘的至少两个导电的通孔部分，能够提升出线密度，实现连接器的双面对压，从而增加信号的传输容量，并且通过降低通孔的厚径比，能够降低印刷电路板的制造难度，提高产品的可靠性，以及降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 电镀 印刷 电路板 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电镀通孔，其特征在于，所述电镀通孔由孔壁围设形成，所述电镀通孔包括：沿所述电镀通孔的轴向方向划分形成的至少两个通孔部分，所述至少两个通孔部分由孔壁围设形成，所述至少两个通孔部分的孔壁具有金属导电层；以及沿所述轴向方向划分形成的至少一个台阶部分，所述至少一个台阶部分由绝缘的孔壁围设形成，所述至少一个台阶部分中的每个台阶部分位于所述至少两个通孔部分中两个相邻的通孔部分之间，且与所述两个相邻的通孔部分相连。
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