[发明专利]电镀通孔、印刷电路板以及制造电镀通孔的方法

权利要求书

1.一种电镀通孔，其特征在于，所述电镀通孔由孔壁围设形成，所述电镀通孔包括：

沿所述电镀通孔的轴向方向划分形成的至少两个通孔部分，所述至少两个通孔部分由孔壁围设形成，所述至少两个通孔部分的孔壁具有金属导电层；以及

沿所述轴向方向划分形成的至少一个台阶部分，所述至少一个台阶部分由绝缘的孔壁围设形成，所述至少一个台阶部分中的每个台阶部分位于所述至少两个通孔部分中两个相邻的通孔部分之间，且与所述两个相邻的通孔部分相连。

2.根据权利要求1所述的电镀通孔，其特征在于，所述至少两个通孔部分中任意两个相邻的通孔部分的孔径不同，并且沿所述电镀通孔的轴向方向，从所述至少两个通孔部分中具有最小孔径的通孔部分，一直到位于所述电镀通孔的顶端或底端的通孔部分，各所述通孔部分的孔径依次增大。

3.根据权利要求1所述的电镀通孔，其特征在于，所述至少两个通孔部分中任意两个相邻的通孔部分的轴向偏差小于所述两个相邻的通孔部分的孔径差值的一半。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的电镀通孔，其特征在于，所述至少两个通孔部分包括：

沿所述轴向方向划分形成的第一通孔部分，所述第一通孔部分由孔壁围设形成，所述第一通孔部分的孔壁具有金属导电层；以及

沿所述轴向方向划分形成的第二通孔部分，所述第二通孔部分由孔壁围设形成，所述第二通孔部分的孔壁具有金属导电层；

所述至少一个台阶部分包括：

沿所述轴向方向划分形成的第一台阶部分，所述第一台阶部分由绝缘的孔壁围设形成，所述第一台阶部分位于所述第一通孔部分和所述第二通孔部分之间，且与所述第一通孔部分和所述第二通孔部分相连，

其中，所述第一通孔部分与所述第二通孔部分的孔径不同，所述第一通孔部分与所述第二通孔部分的轴向偏差小于所述第一通孔部分与所述第二通孔部分的孔径差值的一半。

5.根据权利要求4所述的电镀通孔，其特征在于，所述至少两个通孔部分还包括：

沿所述轴向方向划分形成的第三通孔部分，所述第三通孔部分由孔壁围设形成，所述第三通孔部分位于所述第二通孔部分的一侧且远离所述第一通孔部分，所述第三通孔部分的孔壁具有金属导电层；

所述至少一个台阶部分还包括：

沿所述轴向方向划分形成的第二台阶部分，所述第二台阶部分由绝缘的孔壁围设形成，所述第二台阶部分位于所述第二通孔部分和所述第三通孔部分之间，且与所述第二通孔部分和所述第三通孔部分相连，

其中，所述第二通孔部分与所述第三通孔部分的孔径不同，所述第二通孔部分与所述第三通孔部分的轴向偏差小于所述第二通孔部分与所述第三通孔部分的孔径差值的一半。

6.根据权利要求5所述的电镀通孔，其特征在于，所述第一通孔部分的孔径大于所述第二通孔部分的孔径，所述第二通孔部分的孔径大于所述第三通孔部分的孔径；或

所述第一通孔部分的孔径大于所述第二通孔部分的孔径，所述第二通孔部分的孔径小于所述第三通孔部分的孔径；或

所述第一通孔部分的孔径小于所述第二通孔部分的孔径，所述第二通孔部分的孔径小于所述第三通孔部分的孔径。

7.一种印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板包括：

具有至少两层的基板；以及

贯穿所述基板的至少一个根据权利要求1至6中任一项所述的电镀通孔。

8.一种制造电镀通孔的方法，其特征在于，所述方法包括：

对具有至少两层的基板上的电镀通孔毛坯进行第一电镀处理，所述电镀通孔毛坯由孔壁围设形成，所述电镀通孔毛坯包括沿所述电镀通孔毛坯的轴向方向划分形成的至少两个通孔部分和至少一个台阶部分，以在所述至少两个通孔部分和所述至少一个台阶部分的表面上形成金属导电层；

通过机加工处理，去除所述至少一个台阶部分的表面上的所述金属导电层，形成所述至少一个台阶部分的绝缘孔壁，

其中，所述至少两个通孔部分由孔壁围设形成，所述至少两个通孔部分中任意两个相邻的通孔部分的孔径不同，并且沿所述电镀通孔的轴向方向，从所述至少两个通孔部分中具有最小孔径的通孔部分，一直到位于所述电镀通孔的顶端或底端的通孔部分，各所述通孔部分的孔径依次增大；所述至少一个台阶部分由绝缘的孔壁围设形成，所述至少一个台阶部分中的每个台阶部分位于所述至少两个通孔部分中两个相邻的通孔部分之间，且与所述两个相邻的通孔部分相连。