[发明专利]电镀通孔、印刷电路板以及制造电镀通孔的方法

说明书

技术领域

本发明涉及印刷电路板领域，特别涉及印刷电路板领域中的电镀通孔、印刷电路板以及制造电镀通孔的方法。

背景技术

随着网络产品的高速发展，背板(Backplane)通道容量呈扩大化趋势。目前，采用普通通孔工艺，使得印刷电路板(Printed Circuit Board，简称为“PCB”)的设计层数和板厚越来越高，尺寸设计越来越大，从而给印刷电路板的制造工艺带来了极大的挑战，这主要体现在印刷电路板的层数、尺寸、板厚、通孔的电镀能力等都已达到厂家设备的能力极限。从而使得系统的信号传输容量的提升空间很有限。

为了进一步提升系统的信号传输容量，满足市场大容量的需求，可以采用双面机械盲孔工艺，在印刷电路板的顶面和底面分别形成机械盲孔，用于传输不同层面之间的电信号。然而，该工艺复杂，制造难度大，生产成本高，并且由于盲孔中容易积藏药水等因素，造成产品的可靠性较差，良品率低。

因此，需要一种方案能够提升系统的信号传输容量，并能够降低制造的难度，以及提高产品的可靠性。

发明内容

本发明实施例提供了一种电镀通孔、印刷电路板以及制造电镀通孔的方法，能够提升出线密度，增加信号的传输容量，并能够降低制造难度，以及提高产品的可靠性。

一方面，本发明实施例提供了一种电镀通孔，该电镀通孔由孔壁围设形成，该电镀通孔包括：沿该电镀通孔的轴向方向划分形成的至少两个通孔部分，该至少两个通孔部分由孔壁围设形成，该至少两个通孔部分的孔壁具有金属导电层；以及沿该轴向方向划分形成的至少一个台阶部分，该至少一个台阶部分由绝缘的孔壁围设形成，该至少一个台阶部分中的每个台阶部分位于该至少两个通孔部分中两个相邻的通孔部分之间，且与该两个相邻的通孔部分相连。

另一方面，本发明实施例提供了一种印刷电路板，该印刷电路板包括：具有至少两层的基板；以及贯穿该基板的至少一个电镀通孔，该电镀通孔由孔壁围设形成，该电镀通孔包括：沿该电镀通孔的轴向方向划分形成的至少两个通孔部分，该至少两个通孔部分由孔壁围设形成，该至少两个通孔部分的孔壁具有金属导电层；以及沿该轴向方向划分形成的至少一个台阶部分，该至少一个台阶部分由绝缘的孔壁围设形成，该至少一个台阶部分中的每个台阶部分位于该至少两个通孔部分中两个相邻的通孔部分之间，且与该两个相邻的通孔部分相连。

再一方面，本发明实施例提供了一种制造电镀通孔的方法，该方法包括：对具有至少两层的基板上的电镀通孔毛坯进行第一电镀处理，该电镀通孔毛坯由孔壁围设形成，该电镀通孔毛坯包括沿该电镀通孔毛坯的轴向方向划分形成的至少两个通孔部分和至少一个台阶部分，以在该至少两个通孔部分和该至少一个台阶部分的表面上形成金属导电层；通过机加工处理，去除该至少一个台阶部分的表面上的该金属导电层，形成该电镀通孔，其中，该至少两个通孔部分由孔壁围设形成，该至少两个通孔部分中任意两个相邻的通孔部分的孔径不同，并且沿该电镀通孔的轴向方向，从该至少两个通孔部分中具有最小孔径的通孔部分，一直到位于该电镀通孔的顶端或底端的通孔部分，各该通孔部分的孔径依次增大；该至少一个台阶部分由绝缘的孔壁围设形成，该至少一个台阶部分中的每个台阶部分位于该至少两个通孔部分中两个相邻的通孔部分之间，且与该两个相邻的通孔部分相连。

基于上述技术方案，本发明实施例的电镀通孔、印刷电路板以及制造电镀通孔的方法，通过将电镀通孔设计成具有相互绝缘的至少两个导电的通孔部分，能够提升出线密度，实现连接器的双面对压，从而增加信号的传输容量，并且通过降低通孔的厚径比，能够降低印刷电路板的制造难度，提高产品的可靠性，以及降低生产成本。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对本发明实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面所描述的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是根据本发明实施例的电镀通孔的示意性结构图；

图2是根据本发明另一实施例的电镀通孔的示意性结构图；

图3是根据本发明再一实施例的电镀通孔的示意性结构图；

图4是根据本发明实施例的通孔部分的轴线具有偏差的电镀通孔的示意性结构图；

图5是根据本发明实施例的包括两个通孔部分的电镀通孔的示意性结构图；

图6是根据本发明实施例的包括三个通孔部分的电镀通孔的示意性结构图

图7是根据本发明实施例的印刷电路板的示意性结构图；