[发明专利]功率半导体模块和用于制造功率半导体模块的方法有效
| 申请号： | 201110215074.3 | 申请日： | 2011-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN102347295A | 公开（公告）日： | 2012-02-08 |
| 发明（设计）人： | P.坎沙特;O.基尔施;A.勒里希;T.施托尔策 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/049;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 张涛;卢江 |
| 地址： | 德国瑙伊比*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及功率半导体模块和用于制造功率半导体模块的方法。本发明涉及具有壳体元件（40）的功率半导体模块，在该壳体元件中插入连接片（3）。连接片（3）具有脚区域（31），在该脚区域的上侧（31t）应产生接合连接。为了固定脚区域（31），设置压紧元件（42），所述压紧元件（42）被挤压抵靠连接片（3）的末端（35）。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 半导体 模块 用于 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种功率半导体模块（101），具有－壳体元件（40），其具有推入通道（45）；－推入到推入通道（45）中的导电连接片（3），该连接片包括狭长柄部（30）以及脚区域（31），该脚区域具有下侧（31b）和背向该下侧（31b）的上侧（31t），该脚区域延伸直至连接片（3）的朝向模块内部的第一端部（35），并且相对于柄部（30）弯曲预先给定的弯曲角（![]()
1）；其中－壳体元件（40）具有至少一个被分配给连接片（3）的压紧元件（42）；以及－脚区域（35）通过如下方式被张紧在壳体元件（40）中：每个被分配给连接片（3）的压紧元件（42）都对连接片（31）的第一端部（35）施加压紧力。
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