[发明专利]功率半导体模块和用于制造功率半导体模块的方法

权利要求书

1.一种功率半导体模块（101），具有

－壳体元件（40），其具有推入通道（45）；

－推入到推入通道（45）中的导电连接片（3），该连接片包括狭长柄部（30）以及脚区域（31），该脚区域具有下侧（31b）和背向该下侧（31b）的上侧（31t），该脚区域延伸直至连接片（3）的朝向模块内部的第一端部（35），并且相对于柄部（30）弯曲预先给定的弯曲角（                                                1）；

其中

－壳体元件（40）具有至少一个被分配给连接片（3）的压紧元件（42）；以及

－脚区域（35）通过如下方式被张紧在壳体元件（40）中：每个被分配给连接片（3）的压紧元件（42）都对连接片（31）的第一端部（35）施加压紧力。

2.根据权利要求1所述的功率半导体模块（101），其中给脚区域（35）：

－分配恰好一个压紧元件（42）；或者

－分配恰好两个彼此间隔开的压紧元件（42）；或者

分配两个以上彼此间隔开的压紧元件（42）。

3.根据权利要求1或2所述的功率半导体模块（101），其中恰好一个、多个或每个被分配给连接片（3）的压紧元件（42）被构造成共同的桥形接片（43）的凸起部。

4.根据前述权利要求之一所述的功率半导体模块，其中恰好一个、多个或每个被分配给连接片（3）的压紧元件（42）对连接片（3）的第一端部（35）施加1N至120N的力。

5.根据前述权利要求之一所述的功率半导体模块，其中恰好一个、多个或每个被分配给连接片的压紧元件（42）在其接触第一端部（35）的地方具有小于脚区域（31）在第一端部（35）处所具有宽度（b35）的宽度（b42′），其中所述宽度（b35，b42′）分别在第一方向（x）上被确定，该第一方向垂直于由推入方向（z）和弯曲角（）给定的平面延伸。

6.根据权利要求1所述的功率半导体模块，其中连接片（3）在其第一端部（35）处具有恰好一个、恰好两个或者两个以上突起（31f），所述突起中的每个都挤入到压紧元件（42）中。

7.根据前述权利要求之一所述的功率半导体模块，其中脚区域（31）的下侧（31b）至少在方向（y）上完全覆盖凹陷（41）。

8.一种在用于功率半导体模块（101）的壳体元件（40）中安装连接片（3）的方法，具有下列步骤：

－提供导电连接片（3），所述连接片（3）具有狭长柄部（30）以及脚区域（31），该脚区域具有下侧（31b）和背向该下侧（31b）的上侧（31t），该脚区域延伸直至连接片（3）的第一端部（35），并且相对于柄部（30）弯曲预先给定的大于0?的初始弯曲角（0）；

－提供壳体元件（40），所述壳体元件具有推入通道（45）；

－在推入方向（z）上利用脚区域（31）将连接片（3）向前推入到推入通道（45）中，直到脚区域（31）的下侧（31b）或第一端部（35）接触壳体元件（40）；

－进一步将连接片（3）推入到推入通道（45）中，使得脚区域（31）在弯曲角（）增大的情况下相对于柄部（30）弯曲，直到弯曲角（）达到预先给定的终值（1）。

9.根据权利要求8所述的方法，其中壳体元件（40）具有凹陷（41），该凹陷（41）被布置为使得第一端部（35）在脚区域（31）的下侧（31b）与壳体元件（40）之间初次接触的时刻和/或在第一端部（35）与壳体元件（40）之间初次接触的时刻至少部分地位于凹陷（41）中。

10.根据权利要求8或9所述的方法，其中壳体元件（40）具有压紧元件（42），第一端部（35）在连接片（3）被进一步推入到推入通道（45）中期间、更确切而言在弯曲角（）达到预先给定的终值（1）以前接触该压紧元件（42）。

11.根据权利要求10所述的方法，其中压紧元件（42）的材料在连接片（3）被进一步推入到推入通道（45）中期间至少部分地被排挤。