[发明专利]在太阳能电池组件中植入RFID芯片的工艺有效

专利信息
申请号: 201110214561.8 申请日: 2011-07-28
公开(公告)号: CN102315322A 公开(公告)日: 2012-01-11
发明(设计)人: 李解;高娟;陈启聪;李兆廷 申请(专利权)人: 东旭集团有限公司;成都泰轶斯太阳能科技有限公司
主分类号: H01L31/18 分类号: H01L31/18;H01L31/20
代理公司: 深圳市智科友专利商标事务所 44241 代理人: 曲家彬
地址: 050021 *** 国省代码: 河北;13
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摘要: 在太阳能电池组件中植入RFID芯片的工艺,解决如何将RFID芯片植入到太阳能电池组件中的技术难题,以上工艺是在太阳能电池组件的合片工序中完成的,合片工序包括:在基板玻璃上贴绝缘胶带,然后在绝缘胶带上贴汇流带,借助超声波焊接机焊接两边的引流带,对基板玻璃上的金属导电层进行清边处理,之后借助封装材将背板玻璃与基板玻璃在合片机中封装合片,在清边处理后植入RFID芯片,不会影响到其它工序,操作简单,一旦植入RFID芯片,就可以通过配套的阅读器进行查找,只要在阅读器的查询范围内就可以得知太阳能电池组件的位置,实现防盗的目的。
搜索关键词: 太阳能电池 组件 植入 rfid 芯片 工艺
【主权项】:
在太阳能电池组件中植入RFID芯片的工艺,以上工艺是在太阳能电池组件的合片工序中完成的,合片工序包括:在基板玻璃上贴绝缘胶带,然后在绝缘胶带上贴汇流带,借助超声波焊接机焊接两边的引流带,对基板玻璃上的金属导电层进行清边处理,之后借助封装材将背板玻璃与基板玻璃在合片机中封装合片,其特征在于:在清边处理后植入RFID芯片,具体步骤包括:a、将玻璃基板在传送带上定位;b、将RFID芯片设置在清边处理后的玻璃设计区域上;c、覆盖封装材并进行后续合片步骤。
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