[发明专利]在太阳能电池组件中植入RFID芯片的工艺有效
申请号: | 201110214561.8 | 申请日: | 2011-07-28 |
公开(公告)号: | CN102315322A | 公开(公告)日: | 2012-01-11 |
发明(设计)人: | 李解;高娟;陈启聪;李兆廷 | 申请(专利权)人: | 东旭集团有限公司;成都泰轶斯太阳能科技有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;H01L31/20 |
代理公司: | 深圳市智科友专利商标事务所 44241 | 代理人: | 曲家彬 |
地址: | 050021 *** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | 在太阳能电池组件中植入RFID芯片的工艺,解决如何将RFID芯片植入到太阳能电池组件中的技术难题,以上工艺是在太阳能电池组件的合片工序中完成的,合片工序包括:在基板玻璃上贴绝缘胶带,然后在绝缘胶带上贴汇流带,借助超声波焊接机焊接两边的引流带,对基板玻璃上的金属导电层进行清边处理,之后借助封装材将背板玻璃与基板玻璃在合片机中封装合片,在清边处理后植入RFID芯片,不会影响到其它工序,操作简单,一旦植入RFID芯片,就可以通过配套的阅读器进行查找,只要在阅读器的查询范围内就可以得知太阳能电池组件的位置,实现防盗的目的。 | ||
搜索关键词: | 太阳能电池 组件 植入 rfid 芯片 工艺 | ||
【主权项】:
在太阳能电池组件中植入RFID芯片的工艺,以上工艺是在太阳能电池组件的合片工序中完成的,合片工序包括:在基板玻璃上贴绝缘胶带,然后在绝缘胶带上贴汇流带,借助超声波焊接机焊接两边的引流带,对基板玻璃上的金属导电层进行清边处理,之后借助封装材将背板玻璃与基板玻璃在合片机中封装合片,其特征在于:在清边处理后植入RFID芯片,具体步骤包括:a、将玻璃基板在传送带上定位;b、将RFID芯片设置在清边处理后的玻璃设计区域上;c、覆盖封装材并进行后续合片步骤。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的