[发明专利]在太阳能电池组件中植入RFID芯片的工艺

说明书

技术领域

本发明属于太阳能电池制造技术领域，涉及到太阳能电池组件的生产中的合片工艺，具体地讲是在太阳能电池组件中植入RFID芯片的工艺，通过植入RFID芯片来达到防盗的目的。适用于所有的太阳能制造工程，包括单晶电池，多晶电池，非晶电池，CIGS电池。

背景技术

随着世界范围内能源的短缺以及环保意识的增强，太阳能的利用已日益广泛，如光热利用、光电利用和光化学利用等。1954年，美国科学家恰宾和皮尔松在贝尔实验室首次制成了实用的单晶硅太阳能电池，从此太阳能转换为电能的实用光伏发电技术诞生，太阳能电池的种类和效率不断得到提高和发展。太阳能电池的应用也越来越广泛。

随着太阳能电池的应用范围的扩大，由于太阳能电池组件的价格相对较高，并且太阳能组件安装的环境一般为较偏僻的地方，这就为太阳能组件的安全带来了隐患。鉴于此，探索一种新型的适用于太阳能组件的防盗技术具有巨大的实用意义。

由于太阳能电池组件的制备工艺非常复杂，尤其是CVD和PVD工序的工作区内不允许有其它物质的存在，因此如何将RFID耦合入太阳能电池组件中是一个很难解决的问题，由于大范围的应用太阳能电池，就一定要考虑到太阳能电池的防盗问题，因此既要解决防盗的问题，也要解决RFID植入的问题，一直困扰的本技术领域的研发人员。

发明内容

本发明的目的是为了解决如何将RFID芯片植入到太阳能电池组件中的技术难题，植入工序应该如何进行，以及在哪两个步骤之间插入本工序，都一直困扰着设计人员，因此提供了一种在太阳能电池组件中植入RFID芯片的工艺，在合片工艺中的清边处理后增加RFID植入工序，之后再覆盖封装材进行合片。

本发明为实现发明目的采用的技术方案是，在太阳能电池组件中植入RFID芯片的工艺，以上工艺是在太阳能电池组件的合片工序中完成的，合片工序包括：在基板玻璃上贴绝缘胶带，然后在绝缘胶带上贴汇流带，借助超声波焊接机焊接两边的引流带，对基板玻璃上的金属导电层进行清边处理，之后借助封装材将背板玻璃与基板玻璃在合片机中封装合片，在清边处理后植入RFID芯片，具体步骤包括：

a、将玻璃基板在传送带上定位；

b、将RFID芯片设置在清边处理后的玻璃设计区域上；

c、覆盖封装材并进行后续合片步骤。

现有技术中的合片工艺一般采用超声波焊接机及合片机的一套完整的工序下来，粘贴绝缘胶带、汇流带、引流带后用超声波焊接机焊接，清边处理后直接涂覆封装材借助合片机进行合片。本发明的核心思想就在于在合片前，首先在清边的区域上植入RFID芯片，将玻璃基板定位好后，借助机械臂垂直向下将RFID芯片固定在玻璃上，这样就可以将RFID芯片植入太阳能电池组件中，不会影响到其它工序，操作简单，一旦植入RFID芯片，就可以通过配套的阅读器进行查找，只要在阅读器的查询范围内就可以得知太阳能电池组件的位置，实现防盗的目的。

具体实施方式

在太阳能电池组件中植入RFID芯片的工艺，以上工艺是在太阳能电池组件的合片工序中完成的，合片工序包括：在基板玻璃上贴绝缘胶带，然后在绝缘胶带上贴汇流带，借助超声波焊接机焊接两边的引流带，对基板玻璃上的金属导电层进行清边处理，之后借助封装材将背板玻璃与基板玻璃在合片机中封装合片，在清边处理后植入RFID芯片，具体步骤包括：

a、将玻璃基板在传送带上定位；

b、将RFID芯片设置在清边处理后的玻璃设计区域上；

c、覆盖封装材并进行后续合片步骤。

在设置RFID芯片前，首先在RFID芯片底端面上涂一层硅胶。目的是将RFID芯片可以粘接的更加牢固。

上述的引流带为Al、Ag、Sn、Cu中的一种，或两种、或两种以上组成的混合物。

上述的汇流带为Al、Ag、Sn、Cu中的一种，或两种、或两种以上组成的混合物。

上述的绝缘胶带材质为PET或者PVC。

上述的RFID芯片为厚度0.1～0.14mm，大小为(5mm×5mm)～(10mm×10mm)。

上述的封装材的材质是PVB或者EVA。

上述的基板玻璃或背板玻璃中用的玻璃是普通超白玻璃、或是钢化玻璃、或是半钢化玻璃。

所述的RFID芯片是有源RFID芯片或是无源RFID芯片，如果是无源RFID芯片，太阳能电池组件的电源端引出引线连接无源RFID芯片的电源端。由于太阳能电池组件批量化生产，可以要求RFID芯片制造厂家为我们单独生产无源RFID芯片。