[发明专利]在太阳能电池组件中植入RFID芯片的工艺有效

申请号：	201110214561.8	申请日：	2011-07-28
公开（公告）号：	CN102315322A	公开（公告）日：	2012-01-11
发明（设计）人：	李解;高娟;陈启聪;李兆廷	申请（专利权）人：	东旭集团有限公司;成都泰轶斯太阳能科技有限公司
主分类号：	H01L31/18	分类号：	H01L31/18;H01L31/20
代理公司：	深圳市智科友专利商标事务所 44241	代理人：	曲家彬
地址：	050021 ***	国省代码：	河北;13
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摘要：
搜索关键词：	太阳能电池组件植入 rfid 芯片工艺
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【权利要求书】：

1.在太阳能电池组件中植入RFID芯片的工艺，以上工艺是在太阳能电池组件的合片工序中完成的，合片工序包括：在基板玻璃上贴绝缘胶带，然后在绝缘胶带上贴汇流带，借助超声波焊接机焊接两边的引流带，对基板玻璃上的金属导电层进行清边处理，之后借助封装材将背板玻璃与基板玻璃在合片机中封装合片，其特征在于：在清边处理后植入RFID芯片，具体步骤包括：

a、将玻璃基板在传送带上定位；

b、将RFID芯片设置在清边处理后的玻璃设计区域上；

c、覆盖封装材并进行后续合片步骤。

2.根据权利要求1所述的在太阳能电池组件中植入RFID芯片的工艺，其特征在于：在设置RFID芯片前，首先在RFID芯片底端面上涂一层硅胶。

3.根据权利要求1所述的在太阳能电池组件中植入RFID芯片的工艺，其特征在于：所述的引流带为Al、Ag、Sn、Cu中的一种，或两种、或两种以上组成的混合物。

4.根据权利要求1所述的在太阳能电池组件中植入RFID芯片的工艺，其特征在于：所述的汇流带为Al、Ag、Sn、Cu中的一种，或两种、或两种以上组成的混合物。

5.根据权利要求1所述的在太阳能电池组件中植入RFID芯片的工艺，其特征在于：所述的绝缘胶带材质为PET或者PVC。

6.根据权利要求1所述的在太阳能电池组件中植入RFID芯片的工艺，其特征在于：所述的RFID芯片为厚度0.1～0.14mm，大小为(5mm×5mm)～(10mm×10mm)。

7.根据权利要求1所述的在太阳能电池组件中植入RFID芯片的工艺，其特征在于：所述的封装材的材质是PVB或者EVA。

8.根据权利要求1所述的在太阳能电池组件中植入RFID芯片的工艺，其特征在于：所述的基板玻璃或背板玻璃中用的玻璃是普通超白玻璃、或是钢化玻璃、或是半钢化玻璃。

9.根据权利要求1所述的在太阳能电池组件中植入RFID芯片的工艺，其特征在于：所述的RFID芯片是有源RFID芯片或是无源RFID芯片，如果是无源RFID芯片，太阳能电池组件的电源端引出引线连接无源RFID芯片的电源端。

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