[发明专利]电子器件和电子模块

摘要

电子器件和电子模块。具有：具有第1电极的第1基板；具有第2电极的第2基板；配置在第1和第2基板之间的树脂；被树脂密封的电气元件，第1基板、第2基板以及树脂一体形成，且具有包含彼此相对的第1和第2表面、以及与第1和第2表面连接的装载侧面的外形形状，第1表面是第1基板的与树脂相反侧的面，第2表面是第2基板的与树脂相反侧的面，装载侧面包括树脂的位于第1基板与第2基板之间的露出面及第1基板和第2基板的与露出面邻接的侧面，第1电极在第1表面上配置在与装载侧面邻接的端部侧，与电气元件电连接，第2电极在第2表面上配置在与装载侧面邻接的端部侧，第1电极不从第1基板的侧面突出，第2电极不从第2基板的侧面突出。

主权项

一种电子器件，该电子器件具有：第1基板，其具有第1电极；第2基板，其具有第2电极；树脂，其配置在所述第1基板和第2基板之间；以及电气元件，其被所述树脂密封，具有多面体的外形形状且配置成最宽面朝向所述第1基板和第2基板中的一方，所述第1基板、所述第2基板以及所述树脂形成为一体，且具有包含彼此相对的第1表面和第2表面、以及与所述第1表面和第2表面连接的装载侧面的外形形状，所述第1表面是所述第1基板的与所述树脂相反侧的面，所述第2表面是所述第2基板的与所述树脂相反侧的面，所述装载侧面包括所述树脂的位于所述第1基板与第2基板之间的露出面以及所述第1基板和第2基板的与所述露出面邻接的侧面，所述第1电极在所述第1表面上配置在与所述装载侧面邻接的端部侧，与所述电气元件电连接，所述第2电极在所述第2表面上配置在与所述装载侧面邻接的端部侧，所述第1电极不从所述第1基板的所述侧面突出，所述第2电极不从所述第2基板的所述侧面突出。