[发明专利]电子器件和电子模块

说明书

本申请是申请日为2008年10月10日，申请号为200810168585.2，发明名称为“电子器件和电子模块以及它们的制造方法”的发明专利申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及电子器件和电子模块以及它们的制造方法。

背景技术

在加速度传感器、陀螺仪传感器或惯性传感器这样的传感器元件中，具有进行传感的轴，所以即使是横置的元件也有必须进行纵置的情况，而且，需要使元件正确地竖立。在专利文献1中，公开了使用引线框对横置的元件纵置地进行封装的技术，但是在容易弯曲的引线中，不仅难以精度良好地使元件竖立，而且连接引线接合后将弯曲引线，因此连接可靠性差。在专利文献2中，公开了在电路基板上插入端子而通过浸渍法进行锡焊的技术，但是难以使元件精度良好地竖立。此类问题不限于在传感器元件中产生，在要求正确地使元件竖立的所有电子器件中都有可能产生。

专利文献1：日本特开平10-253652号公报

专利文献2：日本特开2004-361175号公报

发明内容

本发明的目的在于，提供一种能够精度良好地使元件竖立的电子器件和电子模块以及它们的制造方法。

(1)一种电子器件，该电子器件具有：

第1基板，其具有第1电极；

第2基板，其具有第2电极；

树脂，其配置在所述第1基板和第2基板之间；以及

电气元件，其被所述树脂密封，具有多面体的外形形状且配置成最宽面朝向所述第1基板和第2基板中的一方，

所述第1基板、所述第2基板以及所述树脂形成为一体，且具有包含彼此相对的第1表面和第2表面、以及与所述第1表面和第2表面连接的装载侧面的外形形状，

所述第1表面是所述第1基板的与所述树脂相反侧的面，

所述第2表面是所述第2基板的与所述树脂相反侧的面，

所述装载侧面包括所述树脂的位于所述第1基板与第2基板之间的露出面以及所述第1基板和第2基板的与所述露出面邻接的侧面，

所述第1电极在所述第1表面上配置在与所述装载侧面邻接的端部侧，与所述电气元件电连接，

所述第2电极在所述第2表面上配置在与所述装载侧面邻接的端部侧，所述第1电极不从所述第1基板的所述侧面突出，

所述第2电极不从所述第2基板的所述侧面突出。

根据本发明，在电子器件的第1和第2表面上设置有第1和第2电极，但是所述第1和第2电极配置在与装载侧面邻接的端部上，因此即便使装载侧面在下方进行配置，也可进行电连接。由此，通过使装载侧面在下方，可竖立安装(纵置安装)被配置(横置)成最宽面朝向第1或第2基板的电气元件。

(2)在该电子器件中，可以是：

所述第1电极和第2电极分别具有构成所述装载侧面的一部分的部分。

(3)在该电子器件中，可以是：

所述第1电极和第2电极分别具有到达所述第1基板和第2基板的所述侧面上的侧面电极部。

(4)在该电子器件中，可以是：

所述第1电极从所述第1表面的周缘隔开间隔地配置，

所述第2电极从所述第2表面的周缘隔开间隔地配置。

(5)在该电子器件中，可以是：

所述第1电极和第2电极分别避开所述第1基板和第2基板的所述侧面而仅配置在所述第1表面和第2表面上。

(6)在该电子器件中，可以是：

所述第1表面与第2表面平行，

所述第1电极和所述第2电极以处于所述第1表面和第2表面的中间的与所述第1表面和第2表面平行的面为基准面，处于面对称的位置。

(7)在该电子器件中，可以是：

所述第1电极和所述第2电极具有相同的表面形状。

(8)在该电子器件中，可以是：

所述第2电极与所述电气元件电绝缘。

(9)在该电子器件中，可以是：

所述第2电极与所述电气元件电连接。

(10)在该电子器件中，可以是：

所述电气元件是惯性传感器元件。

(11)一种电子模块，该电子模块包括：

上述(1)所述的电子器件；以及

具有第1布线和第2布线的电路基板，

所述电子器件以所述装载侧面朝向所述电路基板的方式被装载在所述电路基板上，

所述第1电极和第2电极分别通过钎料与所述第1布线和第2布线接合。

(12)一种电子模块，该电子模块包括：