[发明专利]电子器件和电子模块

权利要求书

1.一种电子器件，该电子器件具有：

第1基板，其具有第1电极；

第2基板，其具有第2电极；

树脂，其配置在所述第1基板和第2基板之间；以及

电气元件，其被所述树脂密封，具有多面体的外形形状且配置成最宽面朝向所述第1基板和第2基板中的一方，

所述第1基板、所述第2基板以及所述树脂形成为一体，且具有包含彼此相对的第1表面和第2表面、以及与所述第1表面和第2表面连接的装载侧面的外形形状，

所述第1表面是所述第1基板的与所述树脂相反侧的面，

所述第2表面是所述第2基板的与所述树脂相反侧的面，

所述装载侧面包括所述树脂的位于所述第1基板与第2基板之间的露出面以及所述第1基板和第2基板的与所述露出面邻接的侧面，

所述第1电极在所述第1表面上配置在与所述装载侧面邻接的端部侧，与所述电气元件电连接，

所述第2电极在所述第2表面上配置在与所述装载侧面邻接的端部侧，所述第1电极不从所述第1基板的所述侧面突出，

所述第2电极不从所述第2基板的所述侧面突出。

2.根据权利要求1所述的电子器件，其中，

所述第1电极和第2电极分别具有构成所述装载侧面的一部分的部分。

3.根据权利要求1或2所述的电子器件，其中，

所述第1电极和第2电极分别具有到达所述第1基板和第2基板的所述侧面上的侧面电极部。

4.根据权利要求1所述的电子器件，其中，

所述第1电极从所述第1表面的周缘隔开间隔地配置，

所述第2电极从所述第2表面的周缘隔开间隔地配置。

5.根据权利要求1或4所述的电子器件，其中，

所述第1电极和第2电极分别避开所述第1基板和第2基板的所述侧面而仅配置在所述第1表面和第2表面上。

6.根据权利要求1所述的电子器件，其中，

所述第1表面与第2表面平行，

所述第1电极和所述第2电极以处于所述第1表面和第2表面的中间的与所述第1表面和第2表面平行的面为基准面，处于面对称的位置。

7.根据权利要求1所述的电子器件，其中，

所述第1电极和所述第2电极具有相同的表面形状。

8.根据权利要求1所述的电子器件，其中，

所述第2电极与所述电气元件电绝缘。

9.根据权利要求1所述的电子器件，其中，

所述第2电极与所述电气元件电连接。

10.根据权利要求1所述的电子器件，其中，

所述电气元件是惯性传感器元件。

11.一种电子模块，该电子模块包括：

权利要求1所述的电子器件；以及

具有第1布线和第2布线的电路基板，

所述电子器件以所述装载侧面朝向所述电路基板的方式被装载在所述电路基板上，

所述第1电极和第2电极分别通过钎料与所述第1布线和第2布线接合。

12.一种电子模块，该电子模块包括：

权利要求1所述的电子器件；以及

具有多个第1布线和多个第2布线的电路基板，

多个所述电子器件以所述装载侧面朝向所述电路基板的方式被装载在所述电路基板上，

多个所述第1电极通过钎料与多个所述第1布线接合，

多个所述第2电极通过钎料与多个所述第2布线接合。

13.一种电子模块，该电子模块包括：

权利要求1所述的电子器件，该电子器件具有多个所述第1电极和多个所述第2电极；

电路基板，该电路基板具有第1组的多个第1焊盘和第1组的多个第2焊盘、以及第2组的多个第1焊盘和第2组的多个第2焊盘，

所述第1组的多个第1焊盘与所述第1组的多个第2焊盘以第1直线为基准排列在线对称的位置上，

所述第2组的多个第1焊盘与所述第2组的多个第2焊盘以第2直线为基准排列在线对称的位置上，

所述第1直线与所述第2直线被配置成直角，

多个所述电子器件以所述装载侧面朝向所述电路基板的方式被装载在所述电路基板上，

在多个所述电子器件中的第1电子器件中：

多个所述第1电极通过钎料与所述第1组的多个第1焊盘接合，

多个所述第2电极通过钎料与所述第1组的多个第2焊盘接合，

在多个所述电子器件中的第2电子器件中：

多个所述第1电极通过钎料与所述第2组的多个第1焊盘接合，

多个所述第2电极通过钎料与所述第2组的多个第2焊盘接合。