[发明专利]电路载板的散热结构的成型方法

摘要

一种电路载板的散热结构的成型方法，包括阻隔层形成步骤、阻隔层去除步骤、镀镍及化学移除步骤、第二镀铜步骤、防蚀层形成步骤、蚀刻步骤，及第二蚀刻及减薄步骤，在第一镀铜层的凹陷处上形成阻隔层，接着镀镍，移除凹陷处中阻隔层及镀镍层，再形成第二镀铜层，使第二孔洞中镀铜的总高度高于第一孔洞中镀铜层的高度，填入防蚀刻材料、去除第二镀铜层，再以研磨及化学剥除去除镀镍层及防蚀刻材料，使镀铜层高度相同，再以影像转移形成图案，藉由镀镍作为无法一次完成镀铜的阻挡层及临界面，改善因多次镀铜所产生的厚度不均，且容易控制电阻值。

主权项

一种电路载板的散热结构的成型方法，其特征在于，该成型方法包含：一基板准备步骤，准备一电路基板；一钻孔步骤，在该电路基板的表层形成多个开口，而在所述开口中暴露出该电路基板中的至少一内部铜层，所述开口包含至少一第一开口以及至少一第二开口，该至少一第一开口小于该至少一第二开口，而该至少一第二开口大于或等于150x 100um2；一第一镀铜步骤，形成至少一第一镀铜层在该电路基板的表面，该第一镀铜层填满该至少一第一开口，但未填满该至少一第二开口，而使填入各该第二开口的该第一镀铜层具有一凹陷处；一阻隔层形成步骤，是该第一镀铜层上形成一阻隔层，一阻隔层去除步骤，移除除了在该凹陷处上的该阻隔层；一镀镍及化学移除步骤，是在该第一镀铜层及在该凹陷处上的该阻隔层上形成一镀镍层，再以化学方式移除该凹陷处上的该阻隔层及该阻隔层上的部分镀镍层，使在该凹陷处没有该镀镍层；一第二镀铜步骤，在该镀镍层及具有该凹陷处的该第一镀铜层的表面形成一第二镀铜层，使该第二孔洞中的第一镀铜层及第二镀铜层的总高度高于在该第一孔洞中第一镀铜层的高度，在第二孔洞中该第二镀铜层具有一第二凹陷处；一防蚀层形成步骤，是在该第二凹陷处填入一防蚀刻材料；一蚀刻步骤，是以化学方式去除除了被防蚀刻材料遮蔽的第二镀铜层；一第二蚀刻及减薄步骤，是以研磨方式将该镀镍层、该防蚀刻材料去除，并使填入在所述第二孔洞中的该第二镀铜层形成与该第一镀铜层相同的高度；一干膜形成步骤，是在该第一镀铜层与该第二镀铜层的表面形成图案化的一干膜；以及一散热结构形成步骤，蚀刻并移除将该干膜移除，而形成具有多个 第一铜凸块、多个第二铜凸块以及多个铜垫的一散热结构层。