[发明专利]电路载板的散热结构的成型方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种电路载板的散热结构的成型方法，尤其是利用镀镍制程来改善填孔镀铜能力以及多次镀铜所产生的不均匀性。

背景技术

参考图A至图F，分别为现有技术电路载板的散热结构的成型方法的流程图，如图A所示，首先准备一电路基板1，该电路基板1包含：一第一基板10；二第二基板15分别位于该第一基板10的上下两侧；二内部铜层21位于该第一基板10与该第二基板15之间；以及二外部铜层23位于该第二基板15的外表面；接着，如图B所示，同在电路基板1的表层形成多个开口，而暴露出内部铜层21，所述开口包含至少一第一开口31以及至少一第二开口33，第一开口31小于第二开口33，而该第二开口大于或等于150x 100um²。如图C所示形成至少一第一镀铜层25在电路基板1的表面，而该第一镀铜层25填满第一开口31，但未填满第二开口33而使填入各该第二开口33的第一镀铜层25具有一凹陷(Dimple)处40。

接着，如图D所示，现有技术是透过至少一次镀铜，而形成一镀铜层60，该镀铜层60较厚，以填满整个凹陷处40，进一步用机械研磨方式，使表面平整。

再来如图E及图F所示，是在镀铜层60的表面形成图案化的干膜。再经过蚀刻并移除干膜后，在电路基板1的表面上形成具有第一铜凸块71、第二铜凸块73以及铜垫75的散热结构层70，该散热结构层70与内部铜层21电气连接。

现有技术的制作方式上，由于对于大于或等于150x 100um²的开口不易一次填满，需要多次镀铜方式来完成，然而，多次镀铜由于接口问题，过大容易产生不均匀的状况，使电阻值不平均，另外，每次镀铜将增加电阻值，因此需要后续的研磨，以达到符合标准的电阻规格，但此研磨方式不易控制，而使得电阻值不易标准化。

发明内容

本发明电路载板的散热结构的成型方法包含基板准备步骤、钻孔步骤、第一镀铜步骤、阻隔层形成步骤、阻隔层去除步骤、镀镍及化学移除步骤、第二镀铜步骤、防蚀层形成步骤、蚀刻步骤、第二蚀刻及减薄步骤、干膜形成步骤以及散热结构形成步骤。

基板准备步骤、钻孔步骤、第一镀铜步骤与现有技术相同，本发明的特点在第一镀铜步骤后，在第一镀铜层上形成一阻隔层，再移除除了在凹陷处的第一镀铜层上的阻隔层，接着镀镍，再将第一镀铜层上的阻隔层及其上的镀镍层移除，接着，在镀镍层及具有凹陷处的第一镀铜层的表面形成一第二镀铜层，使在第二孔洞中的第二镀铜层与第一镀铜层的总高度高于在第一孔洞中的第一镀铜层的高度，而第二镀铜层具有第二凹陷处。

接着在第二凹陷处填入防蚀刻材料，再以化学方式去除除了被防蚀刻材料所遮蔽的第二镀铜层，接着利用研磨方式及/或化学剥除方式将镀镍层、防蚀刻材料去除，而由于填入在第二孔洞中的第二镀铜层高度大于第一镀铜层，因此在研磨时会被移除，而形成相同的高度，最后依照现有技术形成图案化的干膜，再蚀刻并移除干膜而得到所需的散热结构层。

本发明的特点在于利用镀镍的制程，透过镍与铜的材料特性不同，作为开口大小不一、无法一次完成镀层的基板在镀铜时的阻挡层，避免多次镀铜所产生的不均匀性，并且以镀镍层作为铜层之间的间隔，而定义出铜的临界面，较能控制镀铜的电阻值，而能来克服先前技术所面临的问题。

附图说明

图1A至图1F为现有技术电路载板的散热结构的成型方法的逐步剖面示意图；

图2为本发明电路载板的散热结构的成型方法的流程图；

图3A至图3L为本发明电路载板的散热结构的成型方法的逐步剖面示意图。

具体实施方式

以下配合图式及组件符号对本发明的实施方式做更详细的说明，俾使熟悉本领域的技术人员在研读本说明书后能据以实施。

参考图2以及图3A至图3L，分别为本发明电路载板的散热结构的成型方法的流程图，以及本发明电路载板的散热结构的成型方法的逐步剖面示意图。如图2所示，本发明电路载板的散热结构的成型方法S1包含基板准备步骤S11、钻孔步骤S13、第一镀铜步骤S15、阻隔层形成步骤S17、阻隔层去除步骤S19、镀镍及化学移除步骤S21、第二镀铜步骤S23、防蚀层形成步骤S25、蚀刻步骤S27、第二蚀刻及减薄步骤S29、干膜形成步骤S31以及散热结构形成步骤S33。