[发明专利]电路装置有效
| 申请号： | 201110204672.0 | 申请日： | 2011-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN102347308A | 公开（公告）日： | 2012-02-08 |
| 发明（设计）人： | 三野胜义;岩渕明;西村航;茂木昌巳 | 申请（专利权）人： | 安森美半导体贸易公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/31;H01L23/18;H05K3/28 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 岳雪兰 |
| 地址： | 英国百慕*** | 国省代码： | 英国;GB |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电路装置。在现有的电路装置中存在着如下问题，即难以将配置在电路基板上的电路元件等所产生的热量有效地向树脂密封体的外部释放。在本发明的电路装置(1)中，电路基板(4)的下表面侧被第二树脂密封体(2B)覆盖，电路基板(4)的上表面侧等被第一树脂密封体(2A)覆盖。因为电路装置(1)向外部的散热主要经由第二树脂密封体(2B)进行，所以使第二树脂密封体(2B)所含有的填料粒径大于第一树脂密封体(2A)所含有的填料粒径，可以大幅提高电路装置(1)向外部的散热性。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 装置 | ||
【主权项】：
一种电路装置，具有：电路基板、设置在所述电路基板的一主表面侧的导电图案、固定在所述导电图案上的电路元件及覆盖所述电路基板的树脂密封体；该电路装置的特征在于，所述树脂密封体具有覆盖至少所述电路基板的一主表面侧的第一树脂密封体和覆盖至少所述电路基板的与所述一主表面相对的另一主表面侧的第二树脂密封体，所述第二树脂密封体所含有的填料粒径大于所述第一树脂密封体所含有的填料粒径。
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