[发明专利]电路装置

权利要求书

1.一种电路装置，具有：电路基板、设置在所述电路基板的一主表面侧的导电图案、固定在所述导电图案上的电路元件及覆盖所述电路基板的树脂密封体；该电路装置的特征在于，

所述树脂密封体具有覆盖至少所述电路基板的一主表面侧的第一树脂密封体和覆盖至少所述电路基板的与所述一主表面相对的另一主表面侧的第二树脂密封体，

所述第二树脂密封体所含有的填料粒径大于所述第一树脂密封体所含有的填料粒径。

2.如权利要求1所述的电路装置，其特征在于，

所述第二树脂密封体所含有的填料的材质与所述第一树脂密封体所含有的填料的材质不同，所述第二树脂密封体所含有的填料的热导率大于所述第一树脂密封体所含有的填料的热导率。

3.如权利要求2所述的电路装置，其特征在于，

所述第二树脂密封体由配置在所述电路基板的另一主表面的下面的固体树脂片熔化后硬化的树脂构成。

4.如权利要求2或3所述的电路装置，其特征在于，

所述第二树脂密封体所含有的填料的形状为结晶状或碎块状。

5.如权利要求2至4中任一项所述的电路装置，其特征在于，

所述第一树脂密封体所含有的填料为球形的二氧化硅，所述第二树脂密封体所含有的填料为氧化铝。