[发明专利]电路装置

说明书

技术领域

本发明涉及提高树脂封装的散热性的电路装置。

背景技术

作为现有的电路装置的制造方法的一个实施例，已知下述的制造方法。如图6(A)所示，准备由Al基板等金属基板构成的电路装置51，在电路基板51的上表面形成具有绝缘性的树脂层52及导电图案53。然后，在导电图案53上电连接电路元件54及引线55，在电路基板51上形成混合集成电路。之后，在树脂密封模具56的型腔57内配置电路基板51，由上模58和下模59夹住引线55，由此在型腔57内固定电路基板51。

如图6(B)所示，经由树脂密封模具56的浇口部60，向型腔57内注入树脂。此时，按照箭头61所示，注入的树脂首先碰撞到电路基板51的侧表面，按照箭头61A及61B所示，树脂流入电路基板51的上表面侧及下表面侧。然后，通过在电路基板51的下表面端部设置曲面62，使树脂有效地流入电路基板51的下表面侧。电路基板51下表面的树脂密封体的厚度例如为0.5mm左右，但通过前述的树脂注入方法，可以实现对该狭窄间隙填充树脂(例如，参照专利文献1)。

还有，作为现有电路装置的一个实施例，已知下述的结构。如图7所示，电路装置71在电路基板72的上表面构筑由导电图案73和电路元件74构成的混合集成电路，由树脂密封体75整体覆盖电路基板72的上表面、侧表面及下表面。树脂密封体75由利用传递模塑法所形成的第一树脂密封体75A和将固体的树脂片熔化而形成的第二树脂密封体75B构成。需要说明的是，如图所示，与电路基板72上表面的导电图案73电连接的引线76，从树脂密封体75的侧表面向树脂密封体75的外部引出(例如，参照专利文献2)

专利文献1：(日本)特开2003-17515号公报(第6-9页、第8-9图)

专利文献2：(日本)特开2010-67852号公报(第4-10页、第1-4图)

首先，在利用图6(A)及(B)说明的制造方法中，从树脂密封模具56的浇口部60注入的树脂碰撞到电路基板51的侧表面，并且通过在电路基板51上形成的曲面62，便于在电路基板51的下表面的狭窄区域内填充树脂。为了防止在电路基板51的下表面的狭窄区域存在未填充区域，该狭窄区域需要具有一定的厚度，以便于使树脂流动，这样就导致存在难以实现电路基板51下表面的树脂密封体厚度的薄膜化，从而难以提高树脂密封体的散热性的问题。

为了特别解决该散热性的问题，可以考虑增大密封用树脂内的填料的含有率以及增大该填料的粒径。然而，增大填料的含有率以及增大该填料的粒径，导致出现使树脂的流动性恶化、在电路基板51的下表面易存在未填充区域的新问题。并且，就所使用的填料的材料及形状而言，在利用一种树脂整体密封整个电路基板51的制造方法中，还存在电路元件损坏、金属细线断线等问题，存在该填料的材料及形状被限定的问题。

接着，在利用图7说明的电路装置71中，虽然防止了电路装置72的下表面存在未填充区域，实现了树脂密封体的薄型化，但是，关于进一步提高散热性的结构方面却完全没有明示。

发明内容

本发明鉴于上述各种问题而做出。在本发明的电路装置中，具有：电路基板、设置在所述电路基板的一主表面侧的导电图案、固定在所述导电图案上的电路元件以及覆盖所述电路基板的树脂密封体，该电路装置的特征在于，所述树脂密封体包括：覆盖至少所述电路基板的一主表面侧的第一树脂密封体、覆盖至少与所述电路基板的所述一主表面相对的另一主表面侧的第二树脂密封体，所述第二树脂密封体所含有的填料粒径大于所述第一树脂密封体所含有的填料粒径。

在本发明中，覆盖电路基板下表面侧的树脂所含有的填料粒径大于覆盖电路基板上表面侧的树脂所含有的填料粒径，由此提高了电路装置向外部的散热性。

而且，在本发明中，在电路基板下表面侧不配置电路元件等，并且使用氧化铝作为电路基板下表面侧的树脂内的填料，由此大幅降低了含有该填料的树脂的热阻。

还有，在本发明中，使用树脂片形成电路基板的下表面侧的树脂，由此该树脂内所含有的填料的粒径增大，提高了电路装置向外部的散热性。

另外，在本发明中，配置在电路基板的下表面侧的填料形状为多角形形状，由此大幅降低了含有该填料的树脂的热阻。

还有，在本发明中，使用二氧化硅(シリカ)作为重视耐湿性的电路基板上表面侧的树脂内的填料，大幅降低了材料成本。

附图说明

图1(A)是说明本发明实施方式的电路装置的立体图，(B)是说明本发明实施方式的电路装置的剖面图；