[发明专利]半导体结构及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201110204017.5 申请日: 2011-07-21
公开(公告)号: CN102891185A 公开(公告)日: 2013-01-23
发明(设计)人: 陈建志;林正基;连士进;吴锡垣 申请(专利权)人: 旺宏电子股份有限公司
主分类号: H01L29/861 分类号: H01L29/861;H01L21/329
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 宋焰琴
地址: 中国台湾新竹*** 国省代码: 中国台湾;71
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明公开了一种半导体结构及其制造方法。该半导体结构包括二极管。二极管包括第一掺杂区、第二掺杂区与第三掺杂区。第一掺杂区与第三掺杂区具有第一导电型。第二掺杂区具有相反于第一导电型的第二导电型。第二掺杂区与第三掺杂区通过第一掺杂区分开。第三掺杂区具有相邻近的第一部分与第二部分,分别靠近与远离第二掺杂区。第一部分的掺杂浓度大于第二部分的掺杂浓度。本发明的半导体结构中的二极管的切换速度高、开启电阻低。此外,本发明的二极管能自隔离于其它元件,需要的设计面积小且制造成本低。
搜索关键词: 半导体 结构 及其 制造 方法
【主权项】:
一种半导体结构,其特征在于,包括一二极管,其中该二极管包括:一第一掺杂区,具有一第一导电型;一第二掺杂区,具有相反于该第一导电型的一第二导电型;以及一第三掺杂区,具有该第一导电型;其中该第二掺杂区与该第三掺杂区通过该第一掺杂区分开,该第三掺杂区具有相邻近的一第一部分与一第二部分,该第一部分与该第二部分分别靠近与远离该第二掺杂区,该第一部分的掺杂浓度大于该第二部分的掺杂浓度。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于旺宏电子股份有限公司,未经旺宏电子股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201110204017.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top