[发明专利]电路基板、电路装置及其制造方法、带有绝缘层的导电箔无效
| 申请号： | 201110201373.1 | 申请日： | 2011-07-19 |
| 公开（公告）号： | CN102347307A | 公开（公告）日： | 2012-02-08 |
| 发明（设计）人： | 高草木贞道 | 申请（专利权）人： | 安森美半导体贸易公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/31;H01L23/18;H01L21/48;H05K3/28;B23K26/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 岳雪兰 |
| 地址： | 百慕大*** | 国省代码： | 百慕大群岛;BM |
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| 摘要： | 本发明提供一种电路基板、电路装置及其制造方法、带有绝缘层的导电箔。本发明的电路基板(26)具有：基板(12)、将基板(12)的顶面覆盖的绝缘层(20)、形成于该绝缘层(20)顶面的规定形状的导电图案(16)。而且，绝缘层(20)由大量填充有由二氧化硅制成的填料(56)的树脂材料(58)构成。并且，在树脂材料(58)中添加有由无机材料制成的着色料。因此，在进行切除加工，若对绝缘层(20)照射激光，则激光由被着色的树脂材料(58)吸收，从而除去绝缘层(20)。 | ||
| 搜索关键词： | 路基 电路 装置 及其 制造 方法 带有 绝缘 导电 | ||
【主权项】：
一种电路基板，其特征在于，具有：基板、由包含有填料的树脂材料制成且将所述基板的顶面覆盖的绝缘层、以及形成于所述绝缘层的顶面的导电图案，作为所述绝缘层所含有的所述填料而采用二氧化硅，在所述树脂材料中添加有着色料。
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