[发明专利]电路基板、电路装置及其制造方法、带有绝缘层的导电箔

说明书

技术领域

本发明涉及在被绝缘层覆盖的基板的顶面形成有导电图案的电路基板及其制造方法。进而，本发明涉及具有如上所述构成的电路基板的电路装置及其制造方法以及带有绝缘层的导电箔。

背景技术

倒相电路等工作时产生大量热量的电路需要向外部良好地散热。例如，参照下述专利文献1，其公开有将电路元件工作时所产生的热量良好地向外部散热的电路装置。

参照图9，说明上述文献所公开的电路装置的构成。在此，在由铝等导热性好的材料制成的基板100上形成有将该基板100的顶面覆盖的绝缘层102，并在绝缘层102的顶面形成有规定形状的导电图案108。而且，在导电图案108的规定部位，电连接有晶体管等电路元件。

绝缘层102是用于使导电图案108和基板100绝缘的层，由大量填充有填料106的树脂材料104制成。在此，作为树脂材料104，例如采用环氧树脂，作为填料106，可以采用二氧化硅(SiO₂)或氧化铝(Al₂O₃)。由于在绝缘层102中添加有填料106，故绝缘层102的热阻降低。

根据上述构成，由与导电图案108连接的电路元件所产生的热量，经由绝缘层102及基板100良好地向外部散热。

专利文献1：日本特开2010-86993号公报

但是，在上述构成的电路基板的情况下，存在不容易加工绝缘层102的问题。

具体而言，参照图9，在制造电路基板的工序中包含有将绝缘层102局部切除的工序。该除去工序例如是使基板100的顶面局部露出的工序、或将基板100与绝缘层102一同分离的工序。

作为将该绝缘层102切除的方法，在以往采用钻孔加工等机械加工方法，但因伴随该机械加工方法而产生的冲击力，导致产生如下问题：在其他部分的绝缘层102产生裂纹等问题。

因此，作为代替机械加工方法将绝缘层102除去的方法而采用照射激光110的方法。若采用使用激光110进行除去的方法，由于不产生进行机械加工时产生的冲击，因此，可以将绝缘层102除去而不会在绝缘层102产生裂纹。

但是，作为绝缘层102所含有的填料，若采用比较便宜的二氧化硅，则伴随着激光110的照射而产生不良情况。具体而言，在作为填料106的材料而采用了使光透过的二氧化硅的情况下，由于树脂材料104也由使光透过的环氧树脂构成，因此，绝缘层102作为整体而使激光110透过。根据上述情况，若自上方朝绝缘层102照射激光110，则激光不会因绝缘层102而衰减，从而导致激光110照射到基板100的顶面。其结果是，因基板100的顶面被照射激光110，故产生基板100顶面被烧焦的问题。而且，也会产生即便照射激光110也不能除去绝缘层102的问题。

发明内容

本发明是鉴于上述问题而作出的，本发明的目的在于提供一种容易进行激光加工的电路基板及其制造方法。并且，本发明的目的在于提供一种具有如上所述的电路基板的电路装置及其制造方法、带有绝缘层的导电箔。

本发明的电路基板，其特征在于，具有：基板、由包含有填料的树脂材料制成且将所述基板的顶面覆盖的绝缘层、以及形成于所述绝缘层的顶面的导电图案，作为所述绝缘层所含有的所述填料而采用二氧化硅，在所述树脂材料中添加有着色料。

本发明的电路基板的制造方法，其特征在于，具有如下工序：准备顶面被绝缘层覆盖且在所述绝缘层的表面形成有规定形状的导电图案的基板的工序、利用激光加工将所述绝缘层的至少一部分除去的工序，所述绝缘层由添加有着色料的树脂材料和由二氧化硅制成的填料构成，在利用激光加工将所述绝缘层的至少一部分除去的工序中，由被着色的所述树脂材料吸收所述激光，由此，构成所述绝缘层的所述树脂材料和所述填料被除去。

本发明带有绝缘层的导电箔由在基板的顶面与多个电路元件电连接的导电图案的材料制成，其特征在于，具有：由导电材料制成的导电箔、由包含有填料的树脂材料制成且贴在所述导电箔的主表面的绝缘层，作为所述绝缘层所含有的所述填料而采用二氧化硅，在所述树脂材料中添加有着色料。

根据本发明，能够容易地对覆盖基板顶面的绝缘层进行激光加工。具体而言，即便作为绝缘层所含有的填料而采用透明的二氧化硅，由于在树脂材料中添加有着色料，故绝缘层整体处于被着色的状态而不能透过激光。因此，若向如上所述构成的绝缘层照射激光，则照射的激光被绝缘层的树脂材料吸收，因此，绝缘层良好地被除去。而且，由于激光不会透过绝缘层而到达基板的顶面，因此，可以防止如背景技术那样基板的顶面被烧焦。

附图说明