[发明专利]电路基板、电路装置及其制造方法、带有绝缘层的导电箔

权利要求书

1.一种电路基板，其特征在于，具有：

基板、

由包含有填料的树脂材料制成且将所述基板的顶面覆盖的绝缘层、以及

形成于所述绝缘层的顶面的导电图案，

作为所述绝缘层所含有的所述填料而采用二氧化硅，

在所述树脂材料中添加有着色料。

2.如权利要求1所述的电路基板，其特征在于，

所述绝缘层的至少一部分被激光加工。

3.如权利要求1或2所述的电路基板，其特征在于，

还具有通过利用激光加工将所述绝缘层局部除去而形成的开口部，

所述基板的顶面自所述开口部露出。

4.如权利要求3所述的电路基板，其特征在于，

还具有将自所述开口部露出的所述基板的表面和所述导电图案连接的连接部件。

5.如权利要求1～4中任一项所述的电路基板，其特征在于，

在所述绝缘层的顶面形成有印刷电阻，

利用激光加工将所述印刷电阻局部切除。

6.如权利要求1～5中任一项所述的电路基板，其特征在于，

在所述基板的周缘部分利用激光加工切断所述绝缘层。

7.一种电路装置，其特征在于，具有：

权利要求1～权利要求6中任一项所述的电路基板；

与所述导电图案电连接的电路元件。

8.一种电路基板的制造方法，其特征在于，具有如下工序：

准备顶面被绝缘层覆盖且在所述绝缘层的表面形成有规定形状的导电图案的基板的工序、

利用激光加工将所述绝缘层的至少一部分除去的工序，

所述绝缘层由添加有着色料的树脂材料和由二氧化硅制成的填料构成，

在利用激光加工将所述绝缘层的至少一部分除去的工序中，由被着色的所述树脂材料吸收所述激光，由此，构成所述绝缘层的所述树脂材料和所述填料被除去。

9.如权利要求8所述的电路基板的制造方法，其特征在于，

在利用所述激光加工进行除去的工序中，使所述基板的顶面自通过向所述绝缘层照射所述激光进行除去而形成的开口部露出。

10.如权利要求8或9所述的电路基板的制造方法，其特征在于，

利用所述激光加工进行除去的工序是利用激光加工将设置于所述绝缘层的顶面的印刷电阻局部切除的工序，利用所述激光加工，局部除去被所述印刷电阻覆盖的所述绝缘层的顶面。

11.如权利要求8～10中任一项所述的电路基板的制造方法，其特征在于，

利用所述激光加工进行除去的工序是将所述基板与所述绝缘层一并分离为单个的工序。

12.一种电路装置的制造方法，其特征在于，具有如下工序：将电路元件与利用权利要求8～权利要求11中任一项所述的电路基板的制造方法制造的电路基板的所述导电图案电连接的工序。

13.一种带有绝缘层的导电箔，由在基板的顶面与多个电路元件电连接的导电图案的材料制成，其特征在于，具有：

由导电材料制成的导电箔、

由包含有填料的树脂材料制成且贴在所述导电箔的主表面的绝缘层，

作为所述绝缘层所含有的所述填料而采用二氧化硅，

在所述树脂材料中添加有着色料。