[发明专利]Low-k芯片封装结构无效
| 申请号： | 201110200212.0 | 申请日： | 2011-07-18 |
| 公开（公告）号： | CN102244061A | 公开（公告）日： | 2011-11-16 |
| 发明（设计）人： | 张黎;赖志明;陈锦辉;陈栋 | 申请（专利权）人： | 江阴长电先进封装有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488 |
| 代理公司： | 江阴市同盛专利事务所 32210 | 代理人： | 唐纫兰 |
| 地址： | 214434 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种Low-k芯片封装结构，属于芯片封装技术领域。它包括芯片本体I（2-1）、芯片电极（2-2）和芯片表面钝化层（2-3），芯片本体I（2-1）外包覆有薄膜层I（2-4），薄膜层I（2-4）背面设置有支撑圆片（2-5），芯片电极（2-2）经由再布线金属走线（2-6）转移至芯片周边外的薄膜层I（2-4）上，再布线金属走线（2-6）的终端设置有金属柱（2-7），金属柱（2-7）外包覆有薄膜层II（2-8），金属柱（2-7）顶端露出薄膜层II（2-8），在露出的金属柱（2-7）顶端设置有金属层（2-9），金属层（2-9）上设置有焊球（2-10）。本发明一种Low-k芯片封装结构解决了芯片封装过程应力集中导致Low-k芯片失效的问题，而且封装成本低，产品可靠性高。 | ||
| 搜索关键词： | low 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种Low k芯片封装结构，其特征在于：它包括芯片本体I（2 1）、芯片电极（2 2）和芯片表面钝化层（2 3），所述芯片本体I（2 1）外包覆有薄膜层I（2 4），所述薄膜层I（2 4）背面设置有支撑圆片（2 5），所述芯片电极（2 2）经由再布线金属走线（2 6）转移至芯片周边外的薄膜层I（2 4）上，再布线金属走线（2 6）的终端设置有金属柱（2 7），所述金属柱（2 7）外包覆有薄膜层II（2 8），金属柱（2 7）顶端露出薄膜层II（2 8），在露出的金属柱（2 7）顶端设置有金属层（2 9），所述金属层（2 9）上设置有焊球（2 10）。
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