[发明专利]晶粒自动包装装置及其方法有效

专利信息
申请号: 201110194625.2 申请日: 2011-07-08
公开(公告)号: CN102815413A 公开(公告)日: 2012-12-12
发明(设计)人: 韩信辉;赖昌鑫 申请(专利权)人: 京元电子股份有限公司
主分类号: B65B27/08 分类号: B65B27/08;B65B13/18;B65B57/06;B65B61/00
代理公司: 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 代理人: 寿宁;张华辉
地址: 中国台湾新*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明是有关于一种晶粒自动包装装置及其方法,特别是有关一种用于对装满有晶粒的料盘进行自动化检测、堆叠与束带包装的包装装置及其方法。此晶粒自动包装装置以自动化机械取代肉眼检测晶粒放置与手动进行覆材放置、料盘堆叠、上盖放置、以及束带包装等作业,而达到节省人力支出、增加包装的产出与效能、以及避免人为操作所引起的疏失或损害等目的。
搜索关键词: 晶粒 自动 包装 装置 及其 方法
【主权项】:
一种晶粒自动包装装置,其特征在于其包括:一进料模块,用以存放待包装的料盘与取出待包装的料盘以开始进行自动化包装;一检测模块,用以检测待包装料盘内的晶粒是否正确地放置于该料盘中;一异常料盘收集模块,用以收集未通过该检测模块检测的料盘;一堆叠模块,用以放置一覆材于每一通过该检测模块检测的料盘上,并堆叠通过该检测模块检测的料盘至预定的数量,再放置一上盖于该堆叠至预定数量的料盘上,而形成一具有上盖的料盘堆叠;一束带包装模块,用以将该具有上盖的料盘堆叠进行束带包装成一料盘捆包;以及一收料模块,用以收集与存放该料盘捆包。
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