[发明专利]一种玻璃封装音叉式石英晶体谐振器及其制作方法无效
| 申请号： | 201110187593.3 | 申请日： | 2011-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN102324909A | 公开（公告）日： | 2012-01-18 |
| 发明（设计）人： | 黄国瑞 | 申请（专利权）人： | 台晶(宁波)电子有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/215 | 分类号： | H03H9/215;H03H3/02 |
| 代理公司： | 上海泰能知识产权代理事务所 31233 | 代理人： | 黄志达;谢文凯 |
| 地址： | 315800 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种玻璃封装音叉式石英晶体谐振器及其制作方法，该石英晶体谐振器包括陶瓷基座和金属上盖，所述的金属上盖上设有孔洞；所述的陶瓷基座内置入一石英芯片；所述的石英芯片的电极通过导电胶黏着到所述的陶瓷基座内部电极上；所述的陶瓷基座外缘上涂布封装用玻璃；所述的陶瓷基座和所述的金属上盖通过所述的封装用玻璃封合；所述的石英晶体谐振器在真空状态下通过焊料将所述的金属上盖上的孔洞填满。该制作方法是在氮气环境下，利用封装用玻璃将带有孔洞的金属上盖与陶瓷基座进行封合，再利用真空设备将封合好的产品抽真空，最后在真空环境中利用焊料将金属上盖上的孔洞填满。本发明实现了真空封装，从而达到低成本的可量产的能力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 玻璃封装 音叉 石英 晶体 谐振器 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种玻璃封装音叉式石英晶体谐振器，包括陶瓷基座(2)和金属上盖(1)，其特征在于，所述的金属上盖(1)上设有孔洞；所述的陶瓷基座(2)内置入一石英芯片(3)；所述的石英芯片(3)的电极通过导电胶(4)黏着到所述的陶瓷基座(2)内部电极上；所述的陶瓷基座(2)内部电极线路连接着所述的陶瓷基座(2)外部电极；所述的陶瓷基座(2)外缘上涂布封装用玻璃(5)；所述的陶瓷基座(2)和所述的金属上盖(1)通过所述的封装用玻璃(5)封合；所述的石英晶体谐振器在真空状态下通过焊料(6)将所述的金属上盖(1)上的孔洞填满。
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