[发明专利]一种玻璃封装音叉式石英晶体谐振器及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及微型化石英晶体谐振器，特别是涉及一种玻璃封装音叉式石英晶体谐振器及其制作方法。

背景技术

随着消费性电子产品(如数字相机、手机、电子书等)的快速成长，为了迎合市场需求，微型化、低成本产品是占领市场很重要的一环，但成本较低的玻璃封装难以克服真空下封合的技术，如何应用于音叉式石英晶体谐振器(即玻璃于熔融状态下无法在真空中封合)，是在制造技术上需要克服的一大要素。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种玻璃封装音叉式石英晶体谐振器及其制作方法，实现可进行高真空封装的微型化玻璃封装音叉式石英晶体谐振器。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种玻璃封装音叉式石英晶体谐振器，包括陶瓷基座和金属上盖，所述的金属上盖上设有孔洞；所述的陶瓷基座内置入一石英芯片；所述的石英芯片的电极通过导电胶黏着到所述的陶瓷基座内部电极上；所述的陶瓷基座内部电极线路连接着所述的陶瓷基座外部电极；所述的陶瓷基座外缘上涂布封装用玻璃；所述的陶瓷基座和所述的金属上盖通过所述的封装用玻璃封合；所述的石英晶体谐振器在真空状态下通过焊料将所述的金属上盖上的孔洞填满。

所述的焊料通过激光的方式与所述的金属上盖进行熔接。

所述的石英芯片的电极上镀有金。

所述的石英晶体谐振器的体积为3.2×1.5×0.75mm。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：还提供一种玻璃封装音叉式石英晶体谐振器的制作方法，包括以下步骤：

(1)将石英芯片置入陶瓷基座；

(2)通过导电胶将石英芯片上的电极黏着陶瓷基座内部电极；

(3)在氮气环境下，利用封装用玻璃将带有孔洞的金属上盖与陶瓷基座进行封合；

(4)利用真空设备将封合好的产品抽真空；

(5)在真空环境中利用焊料将金属上盖上的孔洞填满。

所述的步骤(5)中所述的焊料通过激光的方式与所述的金属上盖进行熔接，从而使焊料填满金属上盖上的孔洞。

有益效果

由于采用了上述的技术方案，本发明与现有技术相比，具有以下的优点和积极效果：本发明使用带有孔洞的金属上盖在氮气环境下进行封合，封合后再放入可抽真空的设备中，利用此孔洞将石英晶体谐振器内部抽真空，并在真空环境下以焊料将孔洞封填来完成密封，来实现玻璃封装石英晶体谐振器的真空封合技术，使原本无法使用高真空焊封的玻璃封装石英晶体谐振器，可以实现真空封装，从而达到低成本的可量产的能力。

附图说明

图1是本发明的结构示意图。

具体实施方式

下面结合具体实施例，进一步阐述本发明。应理解，这些实施例仅用于说明本发明而不用于限制本发明的范围。此外应理解，在阅读了本发明讲授的内容之后，本领域技术人员可以对本发明作各种改动或修改，这些等价形式同样落于本申请所附权利要求书所限定的范围。

本发明的实施方式涉及一种玻璃封装音叉式石英晶体谐振器，如图1所示，包括陶瓷基座2和金属上盖1，所述的金属上盖1上设有孔洞；所述的陶瓷基座2内置入一石英芯片3；所述的石英芯片3的电极通过导电胶4黏着到所述的陶瓷基座2内部电极上，所述的石英芯片3的电极上镀有金；所述的陶瓷基座2内部电极线路连接着所述的陶瓷基座2外部电极；所述的陶瓷基座2外缘上涂布封装用玻璃5；所述的陶瓷基座2和所述的金属上盖1通过所述的封装用玻璃5封合；所述的石英晶体谐振器在真空状态下通过焊料6将所述的金属上盖1上的孔洞填满。其中，所述的焊料6通过激光的方式与所述的金属上盖1进行熔接。所述的石英晶体谐振器的体积为3.2×1.5×0.75mm。

本发明的实施方式还涉及一种玻璃封装音叉式石英晶体谐振器的制作方法，包括以下步骤：

(1)将石英芯片置入陶瓷基座；

(2)通过导电胶将石英芯片上的电极黏着陶瓷基座内部电极；

(3)在氮气环境下，利用封装用玻璃将带有孔洞的金属上盖与陶瓷基座进行封合；

(4)利用真空设备将封合好的产品抽真空；

(5)在真空环境中利用焊料将金属上盖上的孔洞填满，其中，焊料可通过激光的方式与所述的金属上盖进行熔接，从而使焊料填满金属上盖上的孔洞。

不难发现，本发明使用带有孔洞的金属上盖在氮气环境下进行封合，封合后再放入可抽真空的设备中，利用此孔洞将石英晶体谐振器内部抽真空，并在真空环境下以焊料将孔洞封填来完成密封，来实现玻璃封装石英晶体谐振器的真空封合技术，使原本无法使用高真空焊封的玻璃封装石英晶体谐振器，可以实现真空封装。