[发明专利]一种玻璃封装音叉式石英晶体谐振器及其制作方法

权利要求书

1.一种玻璃封装音叉式石英晶体谐振器，包括陶瓷基座(2)和金属上盖(1)，其特征在于，所述的金属上盖(1)上设有孔洞；所述的陶瓷基座(2)内置入一石英芯片(3)；所述的石英芯片(3)的电极通过导电胶(4)黏着到所述的陶瓷基座(2)内部电极上；所述的陶瓷基座(2)内部电极线路连接着所述的陶瓷基座(2)外部电极；所述的陶瓷基座(2)外缘上涂布封装用玻璃(5)；所述的陶瓷基座(2)和所述的金属上盖(1)通过所述的封装用玻璃(5)封合；所述的石英晶体谐振器在真空状态下通过焊料(6)将所述的金属上盖(1)上的孔洞填满。

2.根据权利要求1所述的玻璃封装音叉式石英晶体谐振器，其特征在于，所述的焊料(6)通过激光的方式与所述的金属上盖(1)进行熔接。

3.根据权利要求1所述的玻璃封装音叉式石英晶体谐振器，其特征在于，所述的石英芯片(3)的电极上镀有金。

4.根据权利要求1所述的玻璃封装音叉式石英晶体谐振器，其特征在于，所述的石英晶体谐振器的体积为3.2×1.5×0.75mm。

5.一种玻璃封装音叉式石英晶体谐振器的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

(1)将石英芯片置入陶瓷基座；

(2)通过导电胶将石英芯片上的电极黏着陶瓷基座内部电极；

(3)在氮气环境下，利用封装用玻璃将带有孔洞的金属上盖与陶瓷基座进行封合；

(4)利用真空设备将封合好的产品抽真空；

(5)在真空环境中利用焊料将金属上盖上的孔洞填满。

6.根据权利要求1所述的玻璃封装音叉式石英晶体谐振器的制作方法，其特征在于，所述的步骤(5)中所述的焊料通过激光的方式与所述的金属上盖进行熔接，从而使焊料填满金属上盖上的孔洞。